Bauteilintegration#

Hybridintegration auf flexiblen Substraten

Innovative Waferbondverfahren#

Nanoskaliger Mehrschichtaufbau für das Waferbonden

Oberflächenstrukturierung#

Nanostrukturen hergestellt mittels Nanoimprint-Lithographie (UV-NIL)

Forschungsschwerpunkte

Aufbau- und Verbindungstechnik für MEMS / NEMS

Im Mittelpunkt der angewandten Forschung der Abteilung System Packaging stehen vielfältige Technologien sowohl zur Aufbau- und Verbindungstechnik von MEMS und NEMS in verschiedenen Stufen (Wafer-Level, Chip-Level) und Dimensionen (2D, 3D) der Packaging-Hierarchie als auch neuartige Drucktechnologien wie Aerosol-Jet sowie Technologien zur Mikro- und Nanostrukturierung von Oberflächen in der Mikrosytemtechnik. Neben verschiedenen Waferbondverfahren wie Siliziumdirektbonden, anodischem, eutektischem, adhäsivem und Glas-Fritte-Bonden werden Verfahren wie laserunterstütztes Bonden, reaktives Bonden sowie Niedertemperatur- und Thermokompressionsbonden untersucht und für spezielle Anwendungsbereiche weiterentwickelt. Alle Waferbondverfahren werden auf ihre Verbindungsqualität, Festigkeit und Dichtheit charakterisiert, um damit ihre Eignung für die Anwendung sicherzustellen.

 

Wafer-to-Wafer-Bonden

Permanente oder temporären Fügeverfahren für die Verbindung zweier oder mehrerer Wafer mit und ohne Zwischenschicht.

 

3D/MEMS-Packaging

Anwendungsbezogene Systemintegration und Charakterisierung

 

Drucktechnologien

Additiver Materialtransfer für die  Fertigung von Mikroelektronik und integrierter 3D-gedruckter Elektronik

 

MEMS-Anwendungen

Lösungen für effiziente Realisierung von MEMS von Zero Level Packaging auf Wafer-Level bis zum Packaging auf Modul- oder Board-Level

 

Biokompatibles Packaging

Biokompatible Schichten, Hausungstechnologien für Implantate
 

Charakterisierung von Bondverbindungen

Zerstörungsfreie Prüfung (IR, SAM), Mikrostrukturanalysen (REM, EDX, FIB), Hermetizität, Festigkeit
 

Elektrochemische Abscheidung

Abscheidung von Sondermaterialien

 

Nanoimprint-Technologie

Nanoskalige Strukturen für Optik/Photonik, Biologie/Biotechnologie und neue Funktionalitäten in der Mikrosystemtechnik

 

Parylene-basiertes Packaging

Biokompatible Dünnfilmverkapselung