Leistungsangebot
Wir bieten Ihnen folgende Dienstleistungen an:
- Waferbearbeitung
- F & E für Prozesse und Integration
- Modellierung und Simulation von Prozessen und Equipment
- Simulation von Leitbahnsystemen
- Material- und Schichtcharakterisierung sowie Parametermessungen
Insbesondere in folgenden Arbeitsfeldern:
- Integration von (ultra-) low-k-Dielektrika
- Diffusionsbarrieren – Metallisierung
- Air-Gap-Architekturen
- Through-Silicon-Vias für die 3D-Integration
- Schichtabscheideverfahren wie CVD und ALD
- CMP zur Strukturierung und Planarisierung
- Spin-on Dielektrika
- Skalierungseffekte in Leitbahnsystemen
- Kohlenstoff-Nanoröhren für Leitbahnsysteme und Sensorik