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  • 2017-05-30_SENSOR+TEST2017

  • 2017-06-28_Leti_und_Fraunhofer

  • 2017-08-08_Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland

  • 2017-07 EU Project EuroPAT-MASIP

  • 2017-07-23_simul+_ProjektMANTRA

  • 2017-08-23_BMWi-Projekt TOpWind gestartet

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  • 2017-09-08_SmartProduction

  • 2017-09-19_MonitoringsystemGalvaniklösungen_MSNS2017

  • 2017-12-12_Mit revolutionärer Sensor-Plattform zu IoT-Systemen der nächsten Generation

  • 2017-11-24 Reise ins Land der Mitte

  • 2018-03-14_For high-efficient computers using nanoscale biomolecules

  • 2018-04-10_ILA-BerlinAirShow2018

  • 2018-04-12_SSI2018_Schlussbericht

  • 2018-06-20_MicroProfTL_FRT+FraunhoferENAS_Sensor+Test

  • 2018-06-21_Fraunhofer-Gesellschaft beschließt Gründung des Leistungszentrums »Smart Production and Materials«

  • 2018-10-17_10_Jahre_Fraunhofer_ENAS

  • 2018-12-17_FraunhoferENAS-Forschungspreis2018

  • 2018-12-17_Minapim_Brasilien

  • 2018-12-17_Tohoku_University

  • 2019-02-08_OPE-MENA-Konferenz_Dubai

  • 2019-03-28_Globalfoundries, Fraunhofer-Gesellschaft und Next Big Thing gründen Start-up in Dresden

  • 2019-04-23_Erstmalig Thomas Gessner Award auf der SSI 2019 in Barcelona verliehen

  • 2019-04-25_Fraunhofer-Symposium in Sendai

  • 2019-05-07_Lange Nacht der Wissenschaften – Ein kurzweiliger Streifzug durch die Mikro- und Nanotechnologien in Chemnitz

  • 2019-05-24_Weltverkehrsforum2019

  • 2019-06-19_Al-Galvanik_SENSOR+TEST2019

  • 2019-06-20_Nahfeldscanner_SENSOR+TEST2019

  • 2019-06-21_AlN-Technologie_SENSOR+TEST2019

  • 2019-09-17_GoBeyond4.0

  • 2019-10-21_DPG-ChemnitzerIndustriegespraeche

  • 2019-10-28_MST-Kongress2019

  • 2019-12-18_Forschungspreis_2019

  • 2020-02-28_SmartAgriculture

  • 2020-06-11_it's OWL Makeathon

  • 2020-09-01_Institutsleitung

  • 2020-11-05_Projekt_M3Infekt_FraunhoferENAS

  • 2020-11-12_Presseinformation_Fraunhofer-ENAS-virtualCOMPAMED2020

  • 2020-12-17_Presseinformation_Forschungspreis2020_FraunhoferENAS

  • 2021-03-22 Fraunhofer ENAS auf der LOPEC 2021

  • 2021-04-14 Projekt USEP Hochtechnologie für den Mittelstand

  • 2021-05-03 Fraunhofer ENAS auf der digitalen SENSOR+TEST 2021

  • 2021-05-18 Presseinfo Fraunhofer Kooperation Ultraschallsensorik

  • 2021-06-10 Gewinner Best Paper Award SSI2021

  • 20210604_Presseinformation_TKOS_FMD

  • 2021-07-01_Presseinformation_Miniatur-Spektrometer fürs Smartphone

  • 2021-08-27_Presseinformation_Projekt-H2Giga

  • 2021-09-21_Printed-Fuctionalities-Experte-übernimmt-Chair-des-IEC-Technical-Committee-119

  • 2021-09-30_Fraunhofer ENAS baut Kompetenz im Bereich Systeme und Anwendungen aus

  • 2021-10-01_Herausragende Expertise auf dem Gebiet der drahtlosen Kommunikation

• Messen Anzeigen / Ausblenden

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• Konferenzen und Workshops Anzeigen / Ausblenden

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  • Aktuelle Veranstaltungen

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  • Konferenzen und Symposien Anzeigen / Ausblenden

    • Archiv Konferenzen und Symposien

• Veranstaltungen Anzeigen / Ausblenden

  • Ausstellungsreihe »Wissenschaft trifft Kunst« Anzeigen / Ausblenden

    • Poesie und Expressivität - Heinz Tetzner

    • Die Hummeln, die Füchse und der Mörtel - Osmar Osten

    • Zeitmomente - Georg Felsmann

    • Aus der Tiefe - Siegfried Otto Hüttengrund

    • CARS - Ralf Dunkel

    • Menagerie - Anija Seedler

    • Retrospektive_2010_2018

    • Desaster - Frank Maibier

    • QUO VADIS - Dagmar Ranft-Schinke

    • Natur – Mensch – Technik 2021 – Ines Escherich

  • Archiv Veranstaltungen Anzeigen / Ausblenden

    • Neues Bürogebäude für Fraunhofer ENAS

    • Lange Nacht der Wissenschaften 2019

  • Ehrenkolloquium zum Gedenken an Prof. Dr. Thomas Geßner

  • Ehrenkolloquium zum Gedenken an Prof. Dr. Thomas Geßner

  • Tag der Deutschen Einheit 2016

  • Firmenlauf

  • Science Match

  • Fraunhofer-Alumni-Summit 2017

  • Forschungspreis

  • 10 Jahre Fraunhofer ENAS

  • 10 Jahre Fraunhofer ENAS - Anmeldeformular

  • 10 Jahre Fraunhofer ENAS_ohne Anmeldung

  • E-MRS Symposium

  • GirlsDay

• Archiv Anzeigen / Ausblenden

  • MEMS Sensing & Network System

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  • COMPAMED 2016

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  • MEMS Sensing & Network Systems 2021

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• News Anzeigen / Ausblenden

  • 2019-11-07_Memristor Whitepaper

  • Outstanding Paper Award der InterPACK 2020

  • News 2021

• Registrierung Forschungspreisverleihung 2020

Kontakt / Anfahrt Anzeigen / Ausblenden

• Ombudsmänner

Institut Anzeigen / Ausblenden

• Profil

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  • Lebenslauf Prof. Kuhn

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• Kuratorium

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  • Kooperation mit der Industrie Anzeigen / Ausblenden

    • Kooperation mit der Industrie im Rahmen des deutschen Spitzencluster –Programms

    • USeP - Universelle Sensorplattform

  • Fraunhofer ENAS Teil der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD)

  • Kooperationen innerhalb der Fraunhofer-Gesellschaft Anzeigen / Ausblenden

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  • Qualitätspolitik

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  • Finanzielle Situation und Investment

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Geschäftsfelder Anzeigen / Ausblenden

• Micro and Nanoelectronics Anzeigen / Ausblenden

  • Prozesse und Technologien für die Mikro- und Nanoelektronik Anzeigen / Ausblenden

    • In Situ Plasmadiagnostik für Ätzprozesse in der Mikro- und Nanoelektronik

    • Gasphasenabscheidung (CVD) von Diffusions-Barrieren und Metallen

    • Atomlagenabscheidung (ALD)

    • Charakterisierung von Kupferlegierungen für selbstformierende Barrieren

    • Neue Charakterisierungsverfahren für die Oberflächenbearbeitung

    • Technologien für die Spintronik

  • Modellierung und Simulation technologischer Prozesse, Anlagen und Bauelemente Anzeigen / Ausblenden

    • Simulation von Bauelementen

    • Simulation von Prozessen und Anlagen

    • Modellierungs- und Simulationsmethoden zur effizienten und vollständigen Systemcharakterisierung

  • Beyond-CMOS- und HF–Bauelemente, integrierte Schaltungen und Technologien Anzeigen / Ausblenden

    • Memristoren für die Rechner von Morgen

    • Funktionale Nanostrukturen für Biocomputer

    • HF MEMS-Schalter

    • Nichtflüchtig rekonfigurierbare Widerstandsschalter

    • Technologieentwicklung für analoge Hochfrequenz CNT-FETs

    • Technologieplattform für Bauelemente aus Kohlenstoffnanoröhren

    • Digitales Widerstandsschalten in ferroelektrischen, polykristallinen YMnO3-Dünnfilmen

    • Demonstration zur Herstellung von Biocomputation Devices

  • Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und (Heterogene) Integration (2D, 2,5D, 3D) für elektronische Bauelemente Anzeigen / Ausblenden

    • Power Packaging: Silber- und Kupfer-Zinn-Sintern für Leistungselektronik

    • Eingriffssichere Hardware schützt sensible Daten - Additive Ferigung für intelligente Packagingkomponenten

    • HyperConnect: Selbstzusammenbau von Mikro- und Nanopartikeln durch Zentrifugalkräfte und Haargefäßüberbrücken für 3D-Thermalverbindungen

    • Cool PoD: Printed 3D chip-2-board interconnects

  • Elektromagnetische und thermomechanische Charakterisierung und Zuverlässigkeitsbewertung Anzeigen / Ausblenden

    • Thermo-mechanische Zuverlässigkeitsaspekte von Hochtemperatur-Verbindungen durch transientes Flüssigphasenlöten

    • Skalenübergreifende Eigen-spannungsanalyse in nano-skopischen Dünnschichtaufbauten

    • High-precision deformation measurements in multi-scale applications – a verification methodology for simulation-based reliability predictions

    • Messungen der inneren Belastungen mit der FIB Ausrüstung

    • Langzeit-Zuverlässigkeitstests unter Feldbedingungen und Evaluierung von Beschleunigungsfaktoren

    • Zuverlässigkeitsoptimierung für die nächste Generation LED-basierter, intelligenter und komfortabler Beleuchtungslösungen

    • Systemische und Langzeit-Effekte auf die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen für die Mobilität der Zukunft

    • Parameteridentifikation mit Nanoindenter

    • Neuer Simulationsmodellansatz: Zuverlässigkeitsanalyse unter Verwendung von CZM für 3D-Packages

    • Kombinierte experimentell-numerische Methoden für die thermo-mechanische Systemzuverlässigkeit

    • Zuverlässigkeitsoptimierung innovativer Aufbautechniken leistungselektronischer Systeme

    • Neue Möglichkeiten für die Lebensdauer-Untersuchungen

    • Automatisierte Messung von Mikromagneten auf Wafer-Level im minimalen Abstand

  • Mehr Informationen folgen in Kürze

• Sensor and Actuator Systems Anzeigen / Ausblenden

  • Inertialsensorik Anzeigen / Ausblenden

    • Intense2020: Entwicklung von robusten Beschleunigungssensoren für Automotive-Anwendungen

    • Aluminumnitrid – Innovative piezoelektrische-MEMS-Wandler

    • Hochleistungs-MEMS-Drehratesensoren

    • Direct integration of strain sensitive field effect transistors for NEMS

    • Piezoelectric low-power MEMS with aluminum nitride

    • Breitband-Beschleunigungssensor

    • ViskositätssensorFluidsensor

    • KoliBriS – Modulare Technologieplattform für hochkompakte Inertialsensoren mit integrierter Schaltungselektronik

    • Gyrokompass

    • Piezoelektrische Ultraschallwandler aus Aluminiumnitrid mit Mikrobearbeitung

  • Optische Bauelemente/MOEMS Anzeigen / Ausblenden

    • FABRY-PÉROT Interferometer für Sensoranwendungen im infraroten Spektralbereich auf dem Weg zur weiteren Miniaturisierung

    • MEMS mit Subwellenlängenstrukturen für Infrarotbauelemente

    • Kohlenstoffnanoröhren als Schwarz schichtabsorber/-emitter für IR-Anwendungen

    • Fluoreszenz-Spektroskopie

    • Quantum-Dot-basierte Leuchtdioden auf Textilien

    • Plattform für chipintegrierte optische IR-Komponenten

  • Elektromagnetische Sensorik Anzeigen / Ausblenden

    • XMR-Sensor mit MHz-Sampling-Rate

    • Elektromagnetische Nahfeldsensoren

    • Monolithically integrated 2D magnetic field sensors based on GMR spin valves

    • Spintronische Sensoren zur Detektion kleinster Magnetfelder

    • Turboverdichter

    • Spintronik: Kristallisation durch lokales Lasertempern von TMR-Sensorelementen

  • Druck- und Kraftwandler Anzeigen / Ausblenden

    • PMUT – Eine neue Generation von Ultraschallwandlern

    • CNT-basierte Kraftsensorik: Prozessüberwachung in Umformwerkzeugen

  • Material- und Struktursensorik Anzeigen / Ausblenden

    • Belastungssensorik für Leichtbaumaterialien

    • Lichtausstrahlende Dioden auf Quantpunkten für die Integration im Plastikmaterial

    • Metamaterialien – Möglichkeiten der Realisierung passiv wirkender smarter Strukturen

    • Kohlenstoffnanoröhren für hochempfindliche Dehnungssensorik

  • Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und (Heterogene) Integration (2D, 2.5D, 3D) Anzeigen / Ausblenden

    • Cu-TSV für MEMS basierend aud einer Via Last Methode

    • Temporäres Wafer Bonding für MEMS Geräte

    • Elektrochemische Abscheidung reaktiver Pd/Sn-Multilagensysteme

  • Zuverlässigkeit Anzeigen / Ausblenden

    • TSV-Zuverlässigkeit

    • In Situ Messung Mechanischer Spannungen mit Hilfe eines Stressmesschips

    • UNSETH: Prozess und Zuverlässigkeitsbewertungen von Integrations- und Verpackungstechnologien, die hardwarebasierte Sicherheit zur Verfügung stellen

    • Automatisiertes virtuelles Prototyping von rekonfigurierten FOWLP-Wafern

    • Thermo-mechanische Anregung von geschlossenen MEMSBauelementen

    • Virtuelles Prototyping für den schnellen Entwurf von universellen Sensorplattformen

    • On-line-Stressüberwachung während der Herstellung und Anwendung durch Stress-Chip-Packages

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• Technologies and Systems for Smart Power and Mobility Anzeigen / Ausblenden

  • Energieversorgung mobiler Geräte Anzeigen / Ausblenden

    • Realisierung von Quantum Dot Solarzellen auf technischen Textilien

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• Technologies and Systems for Smart Health Anzeigen / Ausblenden

  • Implantate Anzeigen / Ausblenden

    • MAVO bioElektron

    • WIRAplant: kabellose Aktive Radioimplantate

    • Theranostische Implantate

  • Medizinische Bauelemente Anzeigen / Ausblenden

    • Projekt Endostim

    • Projekt leiTEX: Gedruckte Energiespeicher für drahtlos auswertbares Sensor-Label

    • Komponenten für Neurokontrolle- und Neurorehabilitation

    • VIAMOS – Vertically Integrated Array-type Mirau-based OCT System for early diagnostics of skin pathologies

    • Projekt Apfel

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    • Optische Systeme

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    • M³Infekt

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• Technologies and Systems for Smart Production Anzeigen / Ausblenden

  • Smarte digitale Produktion Anzeigen / Ausblenden

    • Digitale Fertigung in der Massenproduktion – Funktionsdruck auf 3D Objekte

    • Thermo-mechanische Zuverlässigkeitsaspekte von gedruckten Funktionalitäten

    • SAMPL

    • Projekt AGENT-elF: Additive Fertigungstechnologien zur Integration elektronischer Funktionalitäten

    • Digitale Fertigung in der Massenproduktion

    • Digitale Produktrolle zur Herstelleung von flexiblen gedruckten Smart Systemsexible Printed Smart Systems

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    • Produktanpassung in der Massenproduktion – Drucken von Kabelbaumsegmenten auf Interieur- und Exterieur-Bauteile

    • MAMA-MEA – Massenproduktion von MEAs durch schnelle Druck- und Beschichtungsprozesse

    • Digiman: Entwicklung eines R2R-gedruckten und hybriden Sensorsystems

    • »GoBeyond4.0«: Erhöhung der Herstellungs-Prozessstabilität und Zuverlässigkeit gedruckter Systeme

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    • Drahtlose Sensorsysteme

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    • MEMS Design

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