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2017-03-27_HannoverMesse2017
2017-05-30_SENSOR+TEST2017
2017-06-28_Leti_und_Fraunhofer
2017-08-08_Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland
2017-07 EU Project EuroPAT-MASIP
2017-07-23_simul+_ProjektMANTRA
2017-08-23_BMWi-Projekt TOpWind gestartet
2017-08-30_COMPAMED2017_ProjektMIDARDI
2017-09-08_SmartProduction
2017-09-19_MonitoringsystemGalvaniklösungen_MSNS2017
2017-12-12_Mit revolutionärer Sensor-Plattform zu IoT-Systemen der nächsten Generation
2017-11-24 Reise ins Land der Mitte
2018-03-14_For high-efficient computers using nanoscale biomolecules
2018-04-10_ILA-BerlinAirShow2018
2018-04-12_SSI2018_Schlussbericht
2018-06-20_MicroProfTL_FRT+FraunhoferENAS_Sensor+Test
2018-06-21_Fraunhofer-Gesellschaft beschließt Gründung des Leistungszentrums »Smart Production and Materials«
2018-10-17_10_Jahre_Fraunhofer_ENAS
2018-12-17_FraunhoferENAS-Forschungspreis2018
2018-12-17_Minapim_Brasilien
2018-12-17_Tohoku_University
2019-02-08_OPE-MENA-Konferenz_Dubai
2019-03-28_Globalfoundries, Fraunhofer-Gesellschaft und Next Big Thing gründen Start-up in Dresden
2019-04-23_Erstmalig Thomas Gessner Award auf der SSI 2019 in Barcelona verliehen
2019-04-25_Fraunhofer-Symposium in Sendai
2019_05_07_Lange Nacht der Wissenschaften – Ein kurzweiliger Streifzug durch die Mikro- und Nanotechnologien in Chemnitz
2019-05-24_Weltverkehrsforum2019
2019-06-19_Al-Galvanik_SENSOR+TEST2019
2019-06-20_Nahfeldscanner_SENSOR+TEST2019
2019-06-21_AlN-Technologie_SENSOR+TEST2019
2019-09-17_GoBeyond4.0
2019-10-21_DPG-ChemnitzerIndustriegespraeche
2019-10-28_MST-Kongress2019
2019-12-18_Forschungspreis_2019
2020-02-28_SmartAgriculture
2020-06-11_it's OWL Makeathon
2020-09-01_Institutsleitung
2020-11-05_Projekt_M3Infekt_FraunhoferENAS
2020-11-12_Presseinformation_Fraunhofer-ENAS-virtualCOMPAMED2020
2020-12-17_Presseinformation_Forschungspreis2020_FraunhoferENAS
Messen
TUconnect
3D & Systems Summit 2020
MEMS Sensing & Network System 2020
mtex+ 2020
SENSOR+TEST 2020
Fraunhofer Solution Days 2020
virtual.COMPAMED 2020
HZwo Connect
MEMS Sensing & Network Systems 2021
Konferenzen und Workshops
Chemnitzer Seminare
31. Chemnitzer Seminar
32. Chemnitzer Seminar
Aktuelle Veranstaltungen
BFO - Ein besonderes Material
Workshops
Archiv Workshops
Spektroskopie-Workshop 2017
Smart Micro Systems 2018
Workshop Sensorik für Schienenfahrzeuge und Überwachung von Gleisanlagen/Zügen
Workshop - Air Pulses without Pressurized Air
Chemnitzer Industriegespräche
Chemnitzer Industriegespräche
EFDS-Webinar 2020
Konferenzen und Symposien
Archiv Konferenzen und Symposien
Veranstaltungen
Ausstellungsreihe »Wissenschaft trifft Kunst«
Poesie und Expressivität - Heinz Tetzner
Die Hummeln, die Füchse und der Mörtel - Osmar Osten
Zeitmomente - Georg Felsmann
Aus der Tiefe - Siegfried Otto Hüttengrund
CARS - Ralf Dunkel
Menagerie - Anija Seedler
Retrospektive_2010_2018
Desaster - Frank Maibier
QUO VADIS - Dagmar Ranft-Schinke
Natur – Mensch – Technik 2020 - Ines Escherich
Archiv Veranstaltungen
Neues Bürogebäude für Fraunhofer ENAS
Lange Nacht der Wissenschaften 2019
Ehrenkolloquium zum Gedenken an Prof. Dr. Thomas Geßner
Ehrenkolloquium zum Gedenken an Prof. Dr. Thomas Geßner
Tag der Deutschen Einheit 2016
Firmenlauf
Science Match
Fraunhofer-Alumni-Summit 2017
Forschungspreis
10 Jahre Fraunhofer ENAS
10 Jahre Fraunhofer ENAS - Anmeldeformular
10 Jahre Fraunhofer ENAS_ohne Anmeldung
E-MRS Symposium
GirlsDay
Archiv
MEMS Sensing & Network System
MST-Fachtagung 2016
SEMICON Europa 2016
COMPAMED 2016
European 3D Summit 2017
Smart Systems Integration 2017
SEMICON China 2017
LOPEC 2017
HANNOVER Messe 2017
MEMS Engineer Forum 2017
techtextil 2017
SENSOR+TEST 2017
SEMIEXPO Russia 2017
International Paris Air Show 2017
Silicon Saxony Day 2017
MEMS Sensing & Network System 2017
MST-Kongress 2017
AIRTEC 2017
Agritechnica 2017
productronica 2017
COMPAMED 2017
SEMICON Europa 2017
European 3D Summit 2018
embedded world 2018
LOPEC 2018
SEMICON China 2018
Smart Systems Integration 2018
HANNOVER MESSE 2018
ILA - Berlin Air Show 2018
mtex+ und LiMA 2018
SENSOR+TEST 2018
SEMICON West 2018
MEMS Sensing & Network System 2018
COMPAMED 2018
electronica 2018
SEMICON Europa 2018
3D & Systems Summit 2019
LOPEC 2019
Intec 2019
Smart Systems Integration 2019
BioCHIP 2019
SemiEXPO Russia 2019
TechTextil 2019
Weltverkehrsforum 2019
Paris Air Show 2019
SENSOR+TEST 2019
SEMICON West 2019
IMTC 2019
MST-Kongress 2019
Agritechnica 2019
SEMICON Europa 2019
COMPAMED 2019
News
2019-11-07_Memristor Whitepaper
Outstanding Paper Award der InterPACK 2020
Registrierung Forschungspreisverleihung 2020
Kontakt / Anfahrt
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Kontakt / Anfahrt
Institutsleitung
Leitung
Ombudsmänner
Institut
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Institut
Profil
Institutsleitung
Lebenslauf Prof. Kuhn
Kuratorium
Daten und Fakten
Organigramm
Kooperationen
Mitgliedschaften in Verbänden
Kooperation mit der Industrie
Kooperation mit der Industrie im Rahmen des deutschen Spitzencluster –Programms
USeP - Universelle Sensorplattform
Fraunhofer ENAS Teil der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD)
Kooperationen innerhalb der Fraunhofer-Gesellschaft
Leistungszentren
Leitprojekte
Qualitätsmanagement
Qualitätspolitik
Mission und Vision
Geschäftsfelder
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Geschäftsfelder
Micro and Nanoelectronics
Prozesse und Technologien für die Mikro- und Nanoelektronik mit Fokus auf Back-End of Line und Interconnects
In Situ Plasmadiagnostik für Ätzprozesse in der 7 nm Technologie
Chemische Gasphasenabscheidung von Cobaltoxiden bei niedrigen Temperaturen
Thermische ALD von Cupfer auf Cobalt für hochentwickelte Interconnects
Untersuchung von ULK-Ätzprozessen mittels Plasmadiagnostik und Korrelationsanalysen
Experimental and theoretical investigations on a plasma assisted in situ restoration process for ULK dielectrics
Characterization of Copper Alloys for Self-Forming Barrier Applications
Neue Charakterisierungsverfahren für die Oberflächenbearbeitung
Modellierung und Simulation technologischer Prozesse, Anlagen und Bauelemente
Simulation von Bauelementen
Simulation von Prozessen und Anlagen
Modellierungs- und Simulationsmethoden zur effizienten und vollständigen Systemcharakterisierung
Beyond-CMOS- und HF–Bauelemente, integrierte Schaltungen und Technologien
Memristoren für die Rechner von Morgen
Funktionale Nanostrukturen für Biocomputer
HF MEMS-Schalter
Nichtflüchtig rekonfigurierbare Widerstandsschalter
Technologieentwicklung für analoge Hochfrequenz CNT-FETs
Technologieplattform für Bauelemente aus Kohlenstoffnanoröhren
Digitales Widerstandsschalten in ferroelektrischen, polykristallinen YMnO3-Dünnfilmen
Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und (Heterogene) Integration (2D, 2,5D, 3D) für elektronische Bauelemente
Power Packaging: Silber- und Kupfer-Zinn-Sintern für Leistungselektronik
Eingriffssichere Hardware schützt sensible Daten - Additive Ferigung für intelligente Packagingkomponenten
HyperConnect: Selbstzusammenbau von Mikro- und Nanopartikeln durch Zentrifugalkräfte und Haargefäßüberbrücken für 3D-Thermalverbindungen
Cool PoD: Printed 3D chip-2-board interconnects
Elektromagnetische und thermomechanische Charakterisierung und Zuverlässigkeitsbewertung
Thermo-mechanische Zuverlässigkeitsaspekte von Hochtemperatur-Verbindungen durch transientes Flüssigphasenlöten
Skalenübergreifende Eigen-spannungsanalyse in nano-skopischen Dünnschichtaufbauten
High-precision deformation measurements in multi-scale applications – a verification methodology for simulation-based reliability predictions
Messungen der inneren Belastungen mit der FIB Ausrüstung
Langzeit-Zuverlässigkeitstests unter Feldbedingungen und Evaluierung von Beschleunigungsfaktoren
Zuverlässigkeitsoptimierung für die nächste Generation LED-basierter, intelligenter und komfortabler Beleuchtungslösungen
Systemische und Langzeit-Effekte auf die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen für die Mobilität der Zukunft
Parameteridentifikation mit Nanoindenter
Neuer Simulationsmodellansatz: Zuverlässigkeitsanalyse unter Verwendung von CZM für 3D-Packages
Kombinierte experimentell-numerische Methoden für die thermo-mechanische Systemzuverlässigkeit
Mehr Informationen folgen in Kürze
Sensor and Actuator Systems
Inertialsensorik
Intense2020: Entwicklung von robusten Beschleunigungssensoren für Automotive-Anwendungen
Aluminumnitrid – Innovative piezoelektrische-MEMS-Wandler
Hochleistungs-MEMS-Drehratesensoren
Direct integration of strain sensitive field effect transistors for NEMS
Piezoelectric low-power MEMS with aluminum nitride
Breitband-Beschleunigungssensor
ViskositätssensorFluidsensor
KoliBriS – Modulare Technologieplattform für hochkompakte Inertialsensoren mit integrierter Schaltungselektronik
Optische Bauelemente/MOEMS
FABRY-PÉROT Interferometer für Sensoranwendungen im infraroten Spektralbereich auf dem Weg zur weiteren Miniaturisierung
MEMS mit Subwellenlängenstrukturen für Infrarotbauelemente
Kohlenstoffnanoröhren als Schwarz schichtabsorber/-emitter für IR-Anwendungen
Fluoreszenz-Spektroskopie
Quantum-Dot-basierte Leuchtdioden auf Textilien
Elektromagnetische Sensorik
XMR-Sensor mit MHz-Sampling-Rate
Elektromagnetische Nahfeldsensoren
Monolithically integrated 2D magnetic field sensors based on GMR spin valves
Spintronische Sensoren zur Detektion kleinster Magnetfelder
Turboverdichter
Druck- und Kraftwandler
PMUT – Eine neue Generation von Ultraschallwandlern
Material- und Struktursensorik
Belastungssensorik für Leichtbaumaterialien
Lichtausstrahlende Dioden auf Quantpunkten für die Integration im Plastikmaterial
Metamaterialien – Möglichkeiten der Realisierung passiv wirkender smarter Strukturen
Kohlenstoffnanoröhren für hochempfindliche Dehnungssensorik
Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und (Heterogene) Integration (2D, 2.5D, 3D)
Cu-TSV für MEMS basierend aud einer Via Last Methode
Temporäres Wafer Bonding für MEMS Geräte
Zuverlässigkeit
TSV-Zuverlässigkeit
In Situ Messung Mechanischer Spannungen mit Hilfe eines Stressmesschips
UNSETH: Prozess und Zuverlässigkeitsbewertungen von Integrations- und Verpackungstechnologien, die hardwarebasierte Sicherheit zur Verfügung stellen
Automatisiertes virtuelles Prototyping von rekonfigurierten FOWLP-Wafern
Thermo-mechanische Anregung von geschlossenen MEMSBauelementen
Mehr Informationen folgen in Kürze
Technologies and Systems for Smart Power and Mobility
Energieversorgung mobiler Geräte
Realisierung von Quantum Dot Solarzellen auf technischen Textilien
Mehr Informationen folgen in Kürze
Technologies and Systems for Smart Health
Implantate
MAVO bioElektron
WIRAplant: kabellose Aktive Radioimplantate
Theranostische Implantate
Medizinische Bauelemente
Projekt Endostim
Projekt leiTEX: Gedruckte Energiespeicher für drahtlos auswertbares Sensor-Label
Komponenten für Neurokontrolle- und Neurorehabilitation
VIAMOS – Vertically Integrated Array-type Mirau-based OCT System for early diagnostics of skin pathologies
Messtechnik und Analytik
Optische Systeme
Mikrofluidik
Umwelt und Landwirtschaft
Mehr Informationen folgen in Kürze
Technologies and Systems for Smart Production
Smarte digitale Produktion
Digitale Fertigung in der Massenproduktion – Funktionsdruck auf 3D Objekte
Thermo-mechanische Zuverlässigkeitsaspekte von gedruckten Funktionalitäten
SAMPL
Projekt AGENT-elF: Additive Fertigungstechnologien zur Integration elektronischer Funktionalitäten
Digitale Fertigung in der Massenproduktion
Digitale Produktrolle zur Herstelleung von flexiblen gedruckten Smart Systemsexible Printed Smart Systems
On-line-Monitoring des Mikroschweißprozesses bei Si-MEMS
Produktanpassung in der Massenproduktion – Drucken von Kabelbaumsegmenten auf Interieur- und Exterieur-Bauteile
MAMA-MEA – Massenproduktion von MEAs durch schnelle Druck- und Beschichtungsprozesse
Sensorsysteme für Prozess- und Zustandsmonitoring
Drahtlose Sensorsysteme
Neue Komponenten
Künstliche Intelligenz
Mehr Informationen folgen in Kürze
Mehr Informationen folgen in Kürze_B
Abteilungen
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Abteilungen
Multi Device Integration
Dienstleistungen
MEMS Design
Spektroskopie
RF-MEMS Charakterisierung
Analyseservice
Lasermikrobearbeitung
Micro Materials Center
Mehr Informationen folgen in Kürze.
Printed Functionalities
Nano Device Technologies
Forschungsschwerpunkte
Prozesse und Materialien
Leitbahnsysteme für die Mikro- und Nanoelektronik
3D-Integration
Prozess- und Equipmentsimulation
Materialien und Metallisierung für NEMS
Dienstleistungen
System Packaging
Forschungsschwerpunkte
Wafer-to-Wafer Bonden
3D/MEMS Packaging
Biokompatibles Packaging
Drucktechnologien
MEMS-Anwendungen
Charakterisierung von Bondverbindungen
Nanoimprint Lithographie
Parylene basiertes Packaging
Elektrochemische Abscheidung von Sondermaterialien
Dienstleistungen
Advanced System Engineering
Forschungsschwerpunkte
Design elektrischer und multiphysikalischer Systeme
Drahtlose Sensorsysteme
Drahtlose Energieversorgung
Elektromagnetische Nahfeld - Messtechnik
Dienstleistungen
Research and Development Services
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Research and Development Services
Technologies
Processes
Analytics/Characterization
Design, Simulation and Modeling
Test
Demonstrators and Prototypes
Infrastructure
Smart System Campus
Portfolio Overview
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2017-08-08_Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland
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2018-12-17_FraunhoferENAS-Forschungspreis2018
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2019-03-28_Globalfoundries, Fraunhofer-Gesellschaft und Next Big Thing gründen Start-up in Dresden
2019-04-23_Erstmalig Thomas Gessner Award auf der SSI 2019 in Barcelona verliehen
2019-04-25_Fraunhofer-Symposium in Sendai
2019_05_07_Lange Nacht der Wissenschaften – Ein kurzweiliger Streifzug durch die Mikro- und Nanotechnologien in Chemnitz
2019-05-24_Weltverkehrsforum2019
2019-06-19_Al-Galvanik_SENSOR+TEST2019
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2019-10-28_MST-Kongress2019
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2020-02-28_SmartAgriculture
2020-06-11_it's OWL Makeathon
2020-09-01_Institutsleitung
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Projekt leiTEX: Gedruckte Energiespeicher für drahtlos auswertbares Sensor-Label
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VIAMOS – Vertically Integrated Array-type Mirau-based OCT System for early diagnostics of skin pathologies
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Thermo-mechanische Zuverlässigkeitsaspekte von gedruckten Funktionalitäten
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Projekt AGENT-elF: Additive Fertigungstechnologien zur Integration elektronischer Funktionalitäten
Digitale Fertigung in der Massenproduktion
Digitale Produktrolle zur Herstelleung von flexiblen gedruckten Smart Systemsexible Printed Smart Systems
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MAMA-MEA – Massenproduktion von MEAs durch schnelle Druck- und Beschichtungsprozesse
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