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• Daten und Fakten

• Organigramm

• Kooperationen Anzeigen / Ausblenden

  • Mitgliedschaften in Verbänden

  • Kooperation mit der Industrie Anzeigen / Ausblenden

    • Kooperation mit der Industrie im Rahmen des deutschen Spitzencluster –Programms

    • USeP - Universelle Sensorplattform

  • Fraunhofer ENAS Teil der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD)

  • Kooperationen innerhalb der Fraunhofer-Gesellschaft Anzeigen / Ausblenden

    • Leistungszentren

    • Leitprojekte

• Qualitätsmanagement Anzeigen / Ausblenden

  • Qualitätspolitik

  • Vision und Mission

Geschäftsfelder Anzeigen / Ausblenden

• Micro and Nanoelectronics Anzeigen / Ausblenden

  • Prozesse und Technologien für die Mikro- und Nanoelektronik mit Fokus auf Back-End of Line und Interconnects Anzeigen / Ausblenden

    • In Situ Plasmadiagnostik für Ätzprozesse in der 7 nm Technologie

    • Chemische Gasphasenabscheidung von Cobaltoxiden bei niedrigen Temperaturen

    • Thermische ALD von Cupfer auf Cobalt für hochentwickelte Interconnects

    • Untersuchung von ULK-Ätzprozessen mittels Plasmadiagnostik und Korrelationsanalysen

    • Experimental and theoretical investigations on a plasma assisted in situ restoration process for ULK dielectrics

    • Characterization of Copper Alloys for Self-Forming Barrier Applications

  • Modellierung und Simulation technologischer Prozesse, Anlagen und Bauelemente Anzeigen / Ausblenden

    • Simulation von Bauelementen

    • Simulation von Prozessen und Anlagen

    • Modellierungs- und Simulationsmethoden zur effizienten und vollständigen Systemcharakterisierung

  • Beyond-CMOS- und HF–Bauelemente, integrierte Schaltungen und Technologien Anzeigen / Ausblenden

    • Memristoren für die Rechner von Morgen

    • Funktionale Nanostrukturen für Biocomputer

    • HF MEMS-Schalter

    • Nichtflüchtig rekonfigurierbare Widerstandsschalter

    • Technologieentwicklung für analoge Hochfrequenz CNT-FETs

  • Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und (Heterogene) Integration (2D, 2,5D, 3D) für elektronische Bauelemente Anzeigen / Ausblenden

    • Power Packaging: Silber- und Kupfer-Zinn-Sintern für Leistungselektronik

    • Eingriffssichere Hardware schützt sensible Daten - Additive Ferigung für intelligente Packagingkomponenten

    • HyperConnect: Selbstzusammenbau von Mikro- und Nanopartikeln durch Zentrifugalkräfte und Haargefäßüberbrücken für 3D-Thermalverbindungen

    • Cool PoD: Printed 3D chip-2-board interconnects

  • Elektromagnetische und thermomechanische Charakterisierung und Zuverlässigkeits-bewertung Anzeigen / Ausblenden

    • Thermo-mechanische Zuverlässigkeitsaspekte von Hochtemperatur-Verbindungen durch transientes Flüssigphasenlöten

    • Skalenübergreifende Eigen-spannungsanalyse in nano-skopischen Dünnschichtaufbauten

    • High-precision deformation measurements in multi-scale applications – a verification methodology for simulation-based reliability predictions

    • Messungen der inneren Belastungen mit der FIB Ausrüstung

    • Langzeit-Zuverlässigkeitstests unter Feldbedingungen und Evaluierung von Beschleunigungsfaktoren

    • Zuverlässigkeitsoptimierung für die nächste Generation LED-basierter, intelligenter und komfortabler Beleuchtungslösungen

    • Systemische und Langzeit-Effekte auf die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen für die Mobilität der Zukunft

    • Parameteridentifikation mit Nanoindenter

    • Neuer Simulationsmodellansatz: Zuverlässigkeitsanalyse unter Verwendung von CZM für 3D-Packages

  • Mehr Informationen folgen in Kürze

• Sensor and Actuator Systems Anzeigen / Ausblenden

  • Inertialsensorik Anzeigen / Ausblenden

    • Intense2020: Entwicklung von robusten Beschleunigungssensoren für Automotive-Anwendungen

    • Hochleistungs-MEMS-Drehratesensoren

    • Aluminumnitrid – Innovative piezoelektrische-MEMS-Wandler

    • Cu-TSV für MEMS basierend aud einer Via Last Methode

    • Temporäres Wafer Bonding für MEMS Geräte

    • Direct integration of strain sensitive field effect transistors for NEMS

    • Piezoelectric low-power MEMS with aluminum nitride

    • Thermo-mechanische Anregung von geschlossenen MEMSBauelementen

  • Optische Bauelemente/MOEMS Anzeigen / Ausblenden

    • FABRY-PÉROT Interferometer für Sensoranwendungen im infraroten Spektralbereich auf dem Weg zur weiteren Miniaturisierung

    • MEMS mit Subwellenlängenstrukturen für Infrarotbauelemente

    • Kohlenstoffnanoröhren als Schwarz schichtabsorber/-emitter für IR-Anwendungen

  • Elektromagnetische Sensorik Anzeigen / Ausblenden

    • Elektromagnetische Nahfeldsensoren

    • Monolithically integrated 2D magnetic field sensors based on GMR spin valves

    • XMR-Sensor mit MHz-Sampling-Rate

  • Druck- und Kraftwandler Anzeigen / Ausblenden

    • PMUT – Eine neue Generation von Ultraschallwandlern

  • Material- und Struktursensorik Anzeigen / Ausblenden

    • Lichtausstrahlende Dioden auf Quantpunkten für die Integration im Plastikmaterial

    • Belastungssensorik für Leichtbaumaterialien

    • Metamaterialien – Möglichkeiten der Realisierung passiv wirkender smarter Strukturen

    • Kohlenstoffnanoröhren für hochempfindliche Dehnungssensorik

  • Zuverlässigkeit Anzeigen / Ausblenden

    • TSV-Zuverlässigkeit

    • In Situ Messung Mechanischer Spannungen mit Hilfe eines Stressmesschips

    • UNSETH: Prozess und Zuverlässigkeitsbewertungen von Integrations- und Verpackungstechnologien, die hardwarebasierte Sicherheit zur Verfügung stellen

  • Mehr Informationen folgen in Kürze

• Technologies and Systems for Smart Power and Mobility Anzeigen / Ausblenden

  • Energieversorgung mobiler Geräte Anzeigen / Ausblenden

    • Realisierung von Quantum Dot Solarzellen auf technischen Textilien

  • Mehr Informationen folgen in Kürze

• Technologies and Systems for Smart Health Anzeigen / Ausblenden

  • Implantate Anzeigen / Ausblenden

    • MAVO bioElektron

    • WIRAplant: kabellose Aktive Radioimplantate

    • Theranostische Implantate

  • Medizinische Bauelemente Anzeigen / Ausblenden

    • Projekt Endostim

    • Projekt leiTEX: Gedruckte Energiespeicher für drahtlos auswertbares Sensor-Label

    • Komponenten für Neurokontrolle- und Neurorehabilitation

    • VIAMOS – Vertically Integrated Array-type Mirau-based OCT System for early diagnostics of skin pathologies

  • Messtechnik und Analytik Anzeigen / Ausblenden

    • Piezoelektrische_Mikrosensoren_fuer_OCT

    • MOLOKO – neue Schnelltests für Nahrungsmittelqualität und Tiergesundheit Implantate

    • MIDARDI – für die bessere Versorgung diabetischer Füße

    • Entwicklung einer mobilen diagnostischen Plattform zum Gebrauch auf geschlossenen Erforschungsrovern innerhalb harter Umgebungen

    • Tunable band-pass filters for infrared light

    • Capillary microfluidic chip with integrated pump and valve actuator

    • Mobile Erregeranalyse zur Reduktion von Breitbandantibiotika in der Veterinärmedizin

    • Sens-o-Spheres

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• Technologies and Systems for Smart Production Anzeigen / Ausblenden

  • Smarte digitale Produktion Anzeigen / Ausblenden

    • Digitale Fertigung in der Massenproduktion – Funktionsdruck auf 3D Objekte

    • Thermo-mechanische Zuverlässigkeitsaspekte von gedruckten Funktionalitäten

    • SAMPL

    • Projekt AGENT-elF: Additive Fertigungstechnologien zur Integration elektronischer Funktionalitäten

    • Digitale Fertigung in der Massenproduktion

    • Digitale Produktrolle zur Herstelleung von flexiblen gedruckten Smart Systemsexible Printed Smart Systems

  • Sensorsysteme für Prozess- und Zustandsmonitoring Anzeigen / Ausblenden

    • Strukturintegrierte, drahtlose Sensorik und Aktorik im Maschinenbau (SdSeMa)

    • Gedruckte hochempfindliche Komposit-Feuchtesensoren

    • Umsetzung von Zero-Power Sensoren mit Metamaterialien für Anwendungen im Strukturleichtbau

    • Aktiver WerkstückTräger

    • Drahtlose Sensorsysteme zur flexiblen Gestaltung von Produkionsprozessen 2018

    • Drahtlose Sensorsysteme zum Messen der Temperaturen bei Klebeprozessen

    • Drahtlose Sensorsyteme für das Structural Health Monitoring

    • Intelligente industrielle Steuerung und flexible Herstellung basierend auf Werkstückdaten und Sensorinformationen

    • Sauerstoffmaß bei Hohlraumerweiterter mm-wave Spektroskopie

    • Printed antennas on cardboard boxes enabling identification of metal objects in supply chains

    • Funktionale_Sicherheit

    • Optisches Monitoringsystem zur Qualitätskontrolle von Galvaniklösungen

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Abteilungen Anzeigen / Ausblenden

• Multi Device Integration Anzeigen / Ausblenden

  • Forschungsschwerpunkte Anzeigen / Ausblenden

    • Mikrofluidische Systemintegration

    • Sensorintegration

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    • MEMS Design

    • Spektroskopie

    • RF-MEMS Charakterisierung

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    • Lasermikrobearbeitung

• Micro Materials Center Anzeigen / Ausblenden

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• Printed Functionalities

• Back-End of Line Anzeigen / Ausblenden

  • Forschungsschwerpunkte Anzeigen / Ausblenden

    • Prozesse und Materialien

    • Leitbahnsysteme für die Mikro- und Nanoelektronik

    • 3D-Integration

    • Prozess- und Equipmentsimulation

    • Materialien und Metallisierung für NEMS

  • Dienstleistungen

• System Packaging Anzeigen / Ausblenden

  • Forschungsschwerpunkte Anzeigen / Ausblenden

    • Wafer-to-Wafer Bonden

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    • Drucktechnologien

    • MEMS-Anwendungen

    • Charakterisierung von Bondverbindungen

    • Nanoimprint Lithographie

    • Parylene basiertes Packaging

    • Elektrochemische Abscheidung von Sondermaterialien

  • Dienstleistungen

• Advanced System Engineering Anzeigen / Ausblenden

  • Forschungsschwerpunkte Anzeigen / Ausblenden

    • Design elektrischer und multiphysikalischer Systeme

    • Drahtlose Sensorsysteme

    • Drahtlose Energieversorgung

    • Elektromagnetische Nahfeld - Messtechnik

  • Dienstleistungen

Research and Development Services Anzeigen / Ausblenden

• Technologies

• Processes

• Analytics/Characterization

• Design, Simulation and Modeling

• Test

• Demonstrators and Prototypes

• Infrastructure

• Smart System Campus

• Portfolio Overview

Downloads

News und Events Anzeigen / Ausblenden

• Pressemeldungen Anzeigen / Ausblenden

  • 2017-03-27_HannoverMesse2017

  • 2017-05-30_SENSOR+TEST2017

  • 2017-06-28_Leti_und_Fraunhofer

  • 2017-08-08_Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland

  • 2017-07 EU Project EuroPAT-MASIP

  • 2017-07-23_simul+_ProjektMANTRA

  • 2017-08-23_BMWi-Projekt TOpWind gestartet

  • 2017-08-30_COMPAMED2017_ProjektMIDARDI

  • 2017-09-08_SmartProduction

  • 2017-09-19_MonitoringsystemGalvaniklösungen_MSNS2017

  • 2017-12-12_Mit revolutionärer Sensor-Plattform zu IoT-Systemen der nächsten Generation

  • Reise ins Land der Mitte

  • 2018-03-14_For high-efficient computers using nanoscale biomolecules

  • 2018-04-10_ILA-BerlinAirShow2018

  • 2018-04-12_SSI2018_Schlussbericht

  • 2018-06-20_MicroProfTL_FRT+FraunhoferENAS_Sensor+Test

  • 2018-06-21_Fraunhofer-Gesellschaft beschließt Gründung des Leistungszentrums »Smart Production and Materials«

  • 2018-10-17_10_Jahre_Fraunhofer_ENAS

  • 2018-12-17_FraunhoferENAS-Forschungspreis2018

  • 2018-12-17_Minapim_Brasilien

  • 2018-12-17_Tohoku_University

  • 2019-02-08_OPE-MENA-Konferenz_Dubai

  • 2019-03-28_Globalfoundries, Fraunhofer-Gesellschaft und Next Big Thing gründen Start-up in Dresden

  • 2019-04-23_Erstmalig Thomas Gessner Award auf der SSI 2019 in Barcelona verliehen

  • 2019-04-25_Fraunhofer-Symposium in Sendai

  • 2019_05_07_Lange Nacht der Wissenschaften – Ein kurzweiliger Streifzug durch die Mikro- und Nanotechnologien in Chemnitz

  • 2019-05-24_Weltverkehrsforum2019

  • 2019-06-19_Al-Galvanik_SENSOR+TEST2019

  • 2019-06-20_Nahfeldscanner_SENSOR+TEST2019

  • 2019-06-21_AlN-Technologie_SENSOR+TEST2019

  • 2019-09-17_GoBeyond4.0

  • 2019-10-21_DPG-ChemnitzerIndustriegespraeche

  • 2019-10-28_MST-Kongress2019

  • 2019-12-18_Forschungspreis_2019

• Messen Anzeigen / Ausblenden

  • 3D & Systems Summit 2019

  • Intec 2019

  • LOPEC 2019

  • Smart Systems Integration 2019

  • BioCHIP 2019

  • SemiEXPO Russia 2019

  • TechTextil 2019

  • Weltverkehrsforum 2019

  • Paris Air Show 2019

  • SENSOR+TEST 2019

  • SEMICON West 2019

  • IMTC 2019

  • MST-Kongress 2019

  • Agritechnica 2019

  • SEMICON Europa 2019

  • COMPAMED 2019

  • TUconnect

  • 3D & Systems Summit 2020

  • MEMS Sensing & Network System 2020

  • LOPEC 2020

  • HANNOVER MESSE 2020

  • mtex+ 2020

  • COMPAMED 2020

• Konferenzen und Workshops Anzeigen / Ausblenden

  • Chemnitzer Seminare Anzeigen / Ausblenden

    • 31. Chemnitzer Seminar

    • 32. Chemnitzer Seminar

  • Aktuelle Veranstaltungen

  • BFO - Ein besonderes Material

  • Workshops Anzeigen / Ausblenden

    • Archiv Workshops

    • Spektroskopie-Workshop 2017

    • Smart Micro Systems 2018

    • Workshop Sensorik für Schienenfahrzeuge und Überwachung von Gleisanlagen/Zügen

    • Workshop - Air Pulses without Pressurized Air

    • Chemnitzer Industriegespräche

    • Chemnitzer Industriegespräche

  • Konferenzen und Symposien Anzeigen / Ausblenden

    • Archiv Konferenzen und Symposien

• Veranstaltungen Anzeigen / Ausblenden

  • Ausstellungsreihe »Wissenschaft trifft Kunst« Anzeigen / Ausblenden

    • Poesie und Expressivität - Heinz Tetzner

    • Die Hummeln, die Füchse und der Mörtel - Osmar Osten

    • Zeitmomente - Georg Felsmann

    • Aus der Tiefe - Siegfried Otto Hüttengrund

    • CARS - Ralf Dunkel

    • Menagerie - Anija Seedler

    • Retrospektive_2010_2018

    • Desaster - Frank Maibier

    • QUO VADIS - Dagmar Ranft-Schinke

  • Archiv Veranstaltungen Anzeigen / Ausblenden

    • Neues Bürogebäude für Fraunhofer ENAS

    • Lange Nacht der Wissenschaften 2019

  • Ehrenkolloquium zum Gedenken an Prof. Dr. Thomas Geßner

  • Ehrenkolloquium zum Gedenken an Prof. Dr. Thomas Geßner

  • Tag der Deutschen Einheit 2016

  • Firmenlauf

  • Science Match

  • Fraunhofer-Alumni-Summit 2017

  • Forschungspreis

  • 10 Jahre Fraunhofer ENAS

  • 10 Jahre Fraunhofer ENAS - Anmeldeformular

  • 10 Jahre Fraunhofer ENAS_ohne Anmeldung

  • E-MRS Symposium

• Archiv Anzeigen / Ausblenden

  • MEMS Sensing & Network System

  • MST-Fachtagung 2016

  • SEMICON Europa 2016

  • COMPAMED 2016

  • European 3D Summit 2017

  • Smart Systems Integration 2017

  • SEMICON China 2017

  • LOPEC 2017

  • HANNOVER Messe 2017

  • MEMS Engineer Forum 2017

  • techtextil 2017

  • SENSOR+TEST 2017

  • SEMIEXPO Russia 2017

  • International Paris Air Show 2017

  • Silicon Saxony Day 2017

  • MEMS Sensing & Network System 2017

  • MST-Kongress 2017

  • AIRTEC 2017

  • Agritechnica 2017

  • productronica 2017

  • COMPAMED 2017

  • SEMICON Europa 2017

  • European 3D Summit 2018

  • embedded world 2018

  • LOPEC 2018

  • SEMICON China 2018

  • Smart Systems Integration 2018

  • HANNOVER MESSE 2018

  • ILA - Berlin Air Show 2018

  • mtex+ und LiMA 2018

  • SENSOR+TEST 2018

  • SEMICON West 2018

  • MEMS Sensing & Network System 2018

  • COMPAMED 2018

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  • SEMICON Europa 2018

  • 3D & Systems Summit 2019

  • LOPEC 2019

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  • Smart Systems Integration 2019

  • BioCHIP 2019

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  • TechTextil 2019

  • Weltverkehrsforum 2019

  • Paris Air Show 2019

  • SENSOR+TEST 2019

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  • 2019-11-07_Memristor Whitepaper

  • Unternehmensbefragung Smart Production Professional

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