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    • Poesie und Expressivität - Heinz Tetzner

    • Die Hummeln, die Füchse und der Mörtel - Osmar Osten

    • Zeitmomente - Georg Felsmann

    • Aus der Tiefe - Siegfried Otto Hüttengrund

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Geschäftsfelder Anzeigen / Ausblenden

• Micro and Nanoelectronics Anzeigen / Ausblenden

  • Prozesse und Technologien für die Mikro- und Nanoelektronik mit Fokus auf Back-End of Line und Interconnects Anzeigen / Ausblenden

    • In Situ Plasmadiagnostik für Ätzprozesse in der 7 nm Technologie

    • Chemische Gasphasenabscheidung von Cobaltoxiden bei niedrigen Temperaturen

    • Thermische ALD von Cupfer auf Cobalt für hochentwickelte Interconnects

    • Untersuchung von ULK-Ätzprozessen mittels Plasmadiagnostik und Korrelationsanalysen

    • Experimental and theoretical investigations on a plasma assisted in situ restoration process for ULK dielectrics

    • Characterization of Copper Alloys for Self-Forming Barrier Applications

    • Neue Charakterisierungsverfahren für die Oberflächenbearbeitung

  • Modellierung und Simulation technologischer Prozesse, Anlagen und Bauelemente Anzeigen / Ausblenden

    • Simulation von Bauelementen

    • Simulation von Prozessen und Anlagen

    • Modellierungs- und Simulationsmethoden zur effizienten und vollständigen Systemcharakterisierung

  • Beyond-CMOS- und HF–Bauelemente, integrierte Schaltungen und Technologien Anzeigen / Ausblenden

    • Memristoren für die Rechner von Morgen

    • Funktionale Nanostrukturen für Biocomputer

    • HF MEMS-Schalter

    • Nichtflüchtig rekonfigurierbare Widerstandsschalter

    • Technologieentwicklung für analoge Hochfrequenz CNT-FETs

    • Technologieplattform für Bauelemente aus Kohlenstoffnanoröhren

    • Digitales Widerstandsschalten in ferroelektrischen, polykristallinen YMnO3-Dünnfilmen

  • Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und (Heterogene) Integration (2D, 2,5D, 3D) für elektronische Bauelemente Anzeigen / Ausblenden

    • Power Packaging: Silber- und Kupfer-Zinn-Sintern für Leistungselektronik

    • Eingriffssichere Hardware schützt sensible Daten - Additive Ferigung für intelligente Packagingkomponenten

    • HyperConnect: Selbstzusammenbau von Mikro- und Nanopartikeln durch Zentrifugalkräfte und Haargefäßüberbrücken für 3D-Thermalverbindungen

    • Cool PoD: Printed 3D chip-2-board interconnects

  • Elektromagnetische und thermomechanische Charakterisierung und Zuverlässigkeitsbewertung Anzeigen / Ausblenden

    • Thermo-mechanische Zuverlässigkeitsaspekte von Hochtemperatur-Verbindungen durch transientes Flüssigphasenlöten

    • Skalenübergreifende Eigen-spannungsanalyse in nano-skopischen Dünnschichtaufbauten

    • High-precision deformation measurements in multi-scale applications – a verification methodology for simulation-based reliability predictions

    • Messungen der inneren Belastungen mit der FIB Ausrüstung

    • Langzeit-Zuverlässigkeitstests unter Feldbedingungen und Evaluierung von Beschleunigungsfaktoren

    • Zuverlässigkeitsoptimierung für die nächste Generation LED-basierter, intelligenter und komfortabler Beleuchtungslösungen

    • Systemische und Langzeit-Effekte auf die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen für die Mobilität der Zukunft

    • Parameteridentifikation mit Nanoindenter

    • Neuer Simulationsmodellansatz: Zuverlässigkeitsanalyse unter Verwendung von CZM für 3D-Packages

    • Kombinierte experimentell-numerische Methoden für die thermo-mechanische Systemzuverlässigkeit

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• Sensor and Actuator Systems Anzeigen / Ausblenden

  • Inertialsensorik Anzeigen / Ausblenden

    • Intense2020: Entwicklung von robusten Beschleunigungssensoren für Automotive-Anwendungen

    • Aluminumnitrid – Innovative piezoelektrische-MEMS-Wandler

    • Hochleistungs-MEMS-Drehratesensoren

    • Direct integration of strain sensitive field effect transistors for NEMS

    • Piezoelectric low-power MEMS with aluminum nitride

    • Breitband-Beschleunigungssensor

    • ViskositätssensorFluidsensor

    • KoliBriS – Modulare Technologieplattform für hochkompakte Inertialsensoren mit integrierter Schaltungselektronik

  • Optische Bauelemente/MOEMS Anzeigen / Ausblenden

    • FABRY-PÉROT Interferometer für Sensoranwendungen im infraroten Spektralbereich auf dem Weg zur weiteren Miniaturisierung

    • MEMS mit Subwellenlängenstrukturen für Infrarotbauelemente

    • Kohlenstoffnanoröhren als Schwarz schichtabsorber/-emitter für IR-Anwendungen

    • Fluoreszenz-Spektroskopie

    • Quantum-Dot-basierte Leuchtdioden auf Textilien

  • Elektromagnetische Sensorik Anzeigen / Ausblenden

    • XMR-Sensor mit MHz-Sampling-Rate

    • Elektromagnetische Nahfeldsensoren

    • Monolithically integrated 2D magnetic field sensors based on GMR spin valves

    • Spintronische Sensoren zur Detektion kleinster Magnetfelder

  • Druck- und Kraftwandler Anzeigen / Ausblenden

    • PMUT – Eine neue Generation von Ultraschallwandlern

  • Material- und Struktursensorik Anzeigen / Ausblenden

    • Belastungssensorik für Leichtbaumaterialien

    • Lichtausstrahlende Dioden auf Quantpunkten für die Integration im Plastikmaterial

    • Metamaterialien – Möglichkeiten der Realisierung passiv wirkender smarter Strukturen

    • Kohlenstoffnanoröhren für hochempfindliche Dehnungssensorik

  • Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und (Heterogene) Integration (2D, 2.5D, 3D) Anzeigen / Ausblenden

    • Cu-TSV für MEMS basierend aud einer Via Last Methode

    • Temporäres Wafer Bonding für MEMS Geräte

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    • TSV-Zuverlässigkeit

    • In Situ Messung Mechanischer Spannungen mit Hilfe eines Stressmesschips

    • UNSETH: Prozess und Zuverlässigkeitsbewertungen von Integrations- und Verpackungstechnologien, die hardwarebasierte Sicherheit zur Verfügung stellen

    • Automatisiertes virtuelles Prototyping von rekonfigurierten FOWLP-Wafern

    • Thermo-mechanische Anregung von geschlossenen MEMSBauelementen

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• Technologies and Systems for Smart Power and Mobility Anzeigen / Ausblenden

  • Energieversorgung mobiler Geräte Anzeigen / Ausblenden

    • Realisierung von Quantum Dot Solarzellen auf technischen Textilien

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    • Thermo-mechanische Zuverlässigkeitsaspekte von gedruckten Funktionalitäten

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    • Digitale Fertigung in der Massenproduktion

    • Digitale Produktrolle zur Herstelleung von flexiblen gedruckten Smart Systemsexible Printed Smart Systems

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    • Produktanpassung in der Massenproduktion – Drucken von Kabelbaumsegmenten auf Interieur- und Exterieur-Bauteile

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