Am 5. und 6. Juni findet die Sensors Expo & Conference 2013 in Rosemont, Illinois, USA, statt. Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS präsentiert sich in diesem Jahr am Stand 917 gemeinsam mit der GEMAC mbH und der InfraTec Dresden GmbH.

Gezeigt werden hochpräzise Inertialsensoren, welche mit der AIM-Technologie gefertigt wurden. Dazu zählen Beschleunigungs-, Neigungs-, Vibrations- und Drehratesensoren. Des Weiteren wird ein MEMS-Schalter für den Hochfrequenzbereich zu sehen sein. Als Technologie für die Systemintegration zeigt das Fraunhofer ENAS Niedrigtemperatur-Bondverfahren wie das reaktive Bonden, das SLID-Bonden sowie Beispiele zum Thermokompressionsbonden für die 3D-Integration. Fraunhofer ENAS stellt außerdem ein Sensornetzwerk für die Zustandsüberwachung von Freileitungen vor.

Exponate: