Unter dem Titel „Von Bauelementen zu Systemen“ findet der 5. Mikrosystemtechnik-Kongress vom 14. bis 16. Oktober 2013 in Aachen statt.

Fraunhofer ENAS präsentiert auf der begleitenden Ausstellung Technologien, Komponenten und Systeme für 3D-Integration, Lasermikrobearbeitung, MEMS, hochpräzise Sensoren, mikrofluidische Systeme, Hochfrequenzschalter und Monitoring-Systeme. Über Forschungs- und Entwicklungsarbeiten des Instituts und über Stellenangebote bei Fraunhofer ENAS informieren Sie unsere Mitarbeiter am Stand Nummer 22.

 

Konferenzbeiträge:

Dienstag, 15. Oktober 2013

Session: AVT I
16:30 – 16:50 Uhr
TSVs mit hohem Aspektverhältnis und Kuper-Bonden für MEMS
L. Hofmann, M. Baum, Fraunhofer ENAS, Chemnitz; S. E. Schulz, Technische Universität Chemnitz und Fraunhofer ENAS, Chemnitz; M. Wiemer, T. Geßner, Fraunhofer ENAS, Chemnitz


Mittwoch, 16. Oktober 2013

Session: Physikalische Sensoren
15:30 – 15:50 Uhr
MEMS-Testeinrichtung für die Wafer-Level-Charakterisierung von integrierten Kohlenstoffnanoröhren
A. Shaporin, J. Bonitz, S. Voigt, S. Hermann, S. Hartmann, C. Kaufmann, J. Mehner, Technische Universität Chemnitz; S. E. Schulz, Technische Universität Chemnitz & Fraunhofer ENAS, Chemnitz; B. Wunderle, Fraunhofer ENAS, Chemnitz; T. Geßner, Technische Universität Chemnitz

Session: Mikrofertigungsverfahren
14:30 – 14:50 Uhr
Erweiterungen und Anwendungen der BDRIE-Technologie zur Herstellung hermetisch gekapselter Sensoren mit hoher Güte
K. Hiller, T. Geßner, Technische Universität Chemnitz; M. Küchler, Fraunhofer ENAS, Chemnitz; S. Hahn, Technische Universität Chemnitz; D. Billep, R. Forke, Fraunhofer ENAS, Chemnitz; D. Köhler, S. Konietzka, A. Pohle, EDC Electronic Design Chemnitz GmbH

 

Postersessions:

Dienstag, 15. Oktober 2013
14:40 – 16:10 Uhr   Postersession I

1. Mikrofluidik, Zellhandling und -analyse
1.14 Mikrofluidisches System zur Agglutinations-basierten Kategorisierung des akuten Koronar-Syndroms (ACS)

A. Morschhauser, S. Geidel, Fraunhofer ENAS, Chemnitz; J. Nestler, Technische Universität Chemnitz; T. Otto, T. Geßner, Fraunhofer ENAS, Chemnitz


Mittwoch, 16. Oktober 2013
13:00 – 14:30 Uhr Postersession II

9. Aufbau- und Verbindungstechnologien
9.4 Technologieentwicklung für optimiertes MEMS Packaging über TSV-Rückseitenkontaktierung
C. R. Meinecke, Technische Universität Chemnitz; L. Hofmann, A. Bertz, K. Gottfried, T. Geßner, Fraunhofer ENAS, Chemnitz
9.5 Erhöhung des Integrationsgrades von Membranaktorik in LOCs mithilfe von Lasertechnologie
S. Geidel, Fraunhofer ENAS, Chemnitz; T. Enderlein, J. Nestler, Technische Universität Chemnitz; A. Morschhauser, T. Otto, T. Geßner, Fraunhofer ENAS, Chemnitz

10. Sensoren und Systeme für physikalische Größen
10.6 Direktintegration von Feldeffekttransistoren als elektro-mechanische Wandler für mechanische Spannungen
S. Haas, M. Schramm, S. Heinz, K.-U. Loebel, D. Reuter, A. Bertz, T. Geßner, J. T. Horstmann, Technische Universität Chemnitz

12. Fertigung von Mikrokomponenten
12.2 Integration von aufgerollten Nanomembranen mittels MEMS- und Laser-basierten Herstellungsverfahren

C. Helke, T. Enderlein, J. Nestler, T. Geßner, Technische Universität Chemnitz; A. Morschhauser, T. Otto, Fraunhofer ENAS, Chemnitz; S. Harazim, O. Schmidt, IFW Dresden

 

Exponate: