HF-MEMS

MEMS-Technologie für HF-Komponenten

 

Ziel:

  • Zuverlässige HF-Schalter mit großen Antriebselektrodenfläche für hohe Antriebskraft

Technologie:

  • Fertigungstechnologie:
    - Silizium-Mikromechanik-Technologie
    - AIM-Technologie (Air gap Insulated Micromachining)
    - Edelmetall in Kontaktfläche
  • Packaging:
    - Kostengünstiges Packaging (zero level) durch Seal-Glas-Bonden
    - laterale Durchkontaktierung der Signalleitbahnen
    - Maximale HF-Leistung auch in mm-Wellen-Frequenzbereich

Vorteile:

  • Geringe Antriebsspannung (<5 Volt)
  • Niedrige Einfügedämpfung
  • Geringe Verluste, hohe Isolation
  • Hervorragende Nicht-Linearität (IP3> 70 dBm)
  • Kein Aufladung
  • Geringe Übersprechdämpgung zwischen Antriebs- und HF-Signal durch separierte Bereiche

 

siehe auch  FPI