MEMS-Technologie für HF-Komponenten
Ziel:
- Zuverlässige HF-Schalter mit großen Antriebselektrodenfläche für hohe Antriebskraft
Technologie:
- Fertigungstechnologie:
- Silizium-Mikromechanik-Technologie
- AIM-Technologie (Air gap Insulated Micromachining)
- Edelmetall in Kontaktfläche - Packaging:
- Kostengünstiges Packaging (zero level) durch Seal-Glas-Bonden
- laterale Durchkontaktierung der Signalleitbahnen
- Maximale HF-Leistung auch in mm-Wellen-Frequenzbereich
Vorteile:
- Geringe Antriebsspannung (<5 Volt)
- Niedrige Einfügedämpfung
- Geringe Verluste, hohe Isolation
- Hervorragende Nicht-Linearität (IP3> 70 dBm)
- Kein Aufladung
- Geringe Übersprechdämpgung zwischen Antriebs- und HF-Signal durch separierte Bereiche
siehe auch FPI