Raumtemperatur-Bonden mittels reaktiver nanoskaliger Multischichtsysteme

  • Bindung durch interne Wärmequelle bei Raumtemperatur
  • Bindungsenergie wird durch eine sich selbst tragenden exotherme Reaktionen erzeugt
  • sehr schnelle Reaktion (bis zu 30m/s)
  • keine zusätzliche Heizung notwendig (einzelner Impuls)
  • sehr hohe Heiz-und Kühlraten
  • Bonden heterogener Materialien wie Silizium-Metall, Keramik-Metall möglich
  • hohe Festigkeit und hohe leitende Anleihen
  • RoHS konform (bleifrei)