WaferBond 2011

6. - 8. Dezember 2011 in Chemnitz

Vom 6. bis 8. Dezember 2011 findet die WaferBond `11 in Chemnitz statt. Auf der Konferenz werden die neusten Ergebnisse zu den Themen Waferbonden für Mikrosysteme, 3-D-Integration und Wafer-Level-Integration und deren Anwendungen in der Mikrosystemtechnik diskutiert.

Sie sind eingeladen, den Einsatz des Wafer Bonding in komplexen Technologien kennenzulernen, die neusten Entwicklungen der Wafer Bonding Ausrüstung zu erfahren und gebondete Schnittstellen zu erproben.

Hier finden Sie die Programmübersicht: http://www.microtesting.de/WaferBond11/Start_files/WaferBond11-Program.pdf

Weitere Informationen zur Konferenz und die Registrierung finden Sie unter: http://www.microtesting.de.