Konferenzen 2011

Vom 9. bis 12. Mai 2011 findet die 14. International Interconnect Technology Conference (IITC) zusammen mit der Konferenz - "Materials for Advanced Metallization (MAM)" - im International Congress Center Dresden statt und damit inmitten des größten europäischen Standorts der Mikro- und Nanoelektronik. "Zum gegenwärtigen Zeitpunkt haben sich bereits mehr als 300 Teilnehmer aus aller Welt für beide Konferenzen registriert", sagte uns der General Co-Chair der MAM 2011, Prof. Dr. Stefan E. Schulz. Der Konferenz vorangestellt ist ein ganztägiger Short Course zu Advanced Interconnect Technologies, der am 8. Mai 2011 stattfindet.

Die europäische Materials for Advanced Metallization Konferenz findet 2011 bereits zum 20. Mal statt, in diesem Jahr zum ersten Mal gemeinsam mit der amerikanischen Konferenz IITC. Sie startete in den 1980er Jahren als Workshop für Refraktärmetalle- und silizide, konzentrierte sich seit 1995 auf Materialien für hoch entwickelte Metallisierungssysteme. Die MAM 2011 und die IITC 2011 adressieren neue anspruchsvolle Themen im Bereich Back-end of Line, Neuheiten in alternativen Interconnectsystemen und weiter fortgeschrittene Materialien und Strukturen, die für die Mikro- und Nanoelektronik relevant sind. Die Konferenzen beleuchten Aspekte sowohl im Bereich- "More Moore" als auch "More than Moore", insbesondere Back-End Memories, Power and Automotive Interconnects, sowie Chip-Package Interaction.

Sowohl Themen der Grundlagenforschung als auch der angewandten Forschung und der Überführung in die Produktion stehen im Mittelpunkt der Diskussion. Eingeladene Experten werden den gegenwärtigen Kenntnisstand als Basis für die Diskussion zwischen Material- und Naturwissenschaften und Ingenieuren präsentieren. Eröffnet wird die Tagung durch einen Keynote-Vortrag von Dirk Wristers, Vice President of Technology & Integration, GLOBALFOUNDRIES Dresden.

Das technische Programm wird von einer Ausstellung neuer Produkte, Verfahren, analytischer Methoden und Materialien sowie einer Abendveranstaltung begleitet.

weitere Informationen: http://www.mam-conference.org

Vortrag:
J. Auersperg, S. Rzepka und B. Michel, Fraunhofer ENAS, zeigen am Montag, den 9. Mai 2011 (9:45-10:40Uhr) einen Vortrag zum Thema "Aspects of Chip/Package Interaction and 3-D Integration Assessed by the Investigation of Crack and Damage Phenomena in low-k BEoL Stacks" auf der Session 2 "Chip-Package-Interaction" (CPI).

Poster:
P 19 
Surface modification of porous low-k material by plasma treatment and its application on reducing the damage from sputtering and CMP process
Hai-Sheng Lu, Knut Gottfried, Nicole Ahner, Stefan Schulz and Xin-Ping Qu, Fudan University and TU Chemnitz / ZfM and Fraunhofer ENAS

P45
Influence of copper on the catalytic carbon nanotube growth process
Holger Fiedler, Sascha Hermann, Stefan E. Schulz and Thomas Gessner, TU Chemnitz and Fraunhofer ENAS

P64 
Quantum mechanical methods for the simulation of electronic transport through carbon nanotubes
Andreas Zienert, Jörg Schuster, Reinhard Streiter and Thomas Gessner, Chemnitz University of Technology and Fraunhofer ENAS