MST-Kongress 2015

Zum diesjährigen MST-Kongress in Karlsruhe stellt sich zum ersten Mal der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik mit einem Gemeinschaftsstand vor. Dort präsentiert sich auch das Fraunhofer ENAS als Mitgliedsinstitut gemeinsam mit dem Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) der TU Chemnitz vom 26. bis 28. Oktober 2015.

Themen 2015:

• 2D-GMR-Magnetfeldsensor (Demonstrator)
• Hochpräzise Inertialsensoren (Demonstrator)
• MEMS Active Probe
• MEMS-Spektrometer basierend auf Fabry-Pérot-Interferometer oder schwingenden MEMS-Elementen
  
• Technologien für die Sensorintegration
• Niedrigtemperatur-Waferbonden
• Packaging-Technologien, u.a. Drucktechnologien
• außerdem intelligente Systeme für die Zustandsüberwachung von Anlagen sowie zum Einsatz in der Medizintechnik
  

Poster 2015:

27. Oktober 2015, Postersession I
14:40 - 16:10 Uhr, Foyer (OG)

5. Sensoren

Poster 5.1: "Technologieentwicklung einer post-process Elektroden-spaltverringerung zur Herstellung von hochauflösenden Sensorsystemen"
C. R. Meinecke, Technische Universität Chemnitz

Poster 5.10: "Modulare aktive Probecard zur Systemcharakterisierung von mikroelektromechanischen Sensoren am Beispiel von Gyroskopen"
S. Weidlich, Technische Universität Chemnitz

6. Smart Systems

Poster 6.3: "FE-Untersuchung zum thermo-mechanischen Verhalten eines in einen Transmissionsriemen integrierten RFID basierten Smart-System"
J. Albrecht, R. Dudek, E. Kaulfersch, R. Pantou, M. J. Büker, S. Rzepka, Fraunhofer ENAS, Chemnitz

28. Oktober 2015, Postersession II
13:00 - 14:30 Uhr, Foyer (OG)

7. AVT und flexible MST

Poster 7.8: "Waferlevel AVT mit Pd/Al-integrierten reaktiven Multilagensystemen"
K. Vogel, F. Roscher, M. Wiemer, Fraunhofer ENAS, Chemnitz; T. Gessner, Technische Universität Chemnitz

10. Messtechnik, Test und Zuverlässigkeit

Poster 10.2: "Miniaturisierte On-Chip Teststrukturen zur Festigkeitsüberwachung von Poly-Silizium"
J. Brueckner, E. Auerswald, M. Hildebrandt, D. Vogel, S. Rzepka, Fraunhofer ENAS, Chemnitz; C. Glacer, A. Dehé, Infineon Technologies AG, München

Poster 10.7: "Parameteridentifikation von Material und Prozessparametern im Package mit Hilfe des Stresschips"
D. Schindler-Saefkow, F. Rost, S. Rzepka, Fraunhofer ENAS, Chemnitz