European 3D TSV Summit 2016

Fraunhofer ENAS präsentiert gemeinsam mit dem Fraunhofer IZM und dem Fraunhofer IKTS-MD das Fraunhofer-Cluster 3D Integration auf dem European 3D TSV Summit 2016 in Grenoble.

Unter dem Titel "Above and Beyond TSV" werden auf dem vierten European 3D TSV Summit neuste Technologien für 3D-Integration und Packaging miniaturisierter Komponenten und Systeme vorgestellt.

Das Fraunhofer ENAS stellt eine Auswahl an 3D-Integrationstechnologien und Waferbondtechnologien vor. Am Messestand werden Entwicklungsbeispiele für SLID-Bondverfahren, die Anwendung von Nanomaterialien und Technologien zur Waferbearbeitung gezeigt.