Grenoble/Frankreich  /  20.1.2014  -  22.1.2014

European 3D TSV Summit 2014

Stand 14

Das diesjährige Thema des European 3D TSV Summits heißt “Application Ready” und zeigt 3D TSV  aus der Marktperspektive und der technologischen Perspektive. Die neuesten TSV-Produktentwicklungen werden von Führungskräften und Experten globaler Unternehmen und europäischer Forschungseinrichtungen vorgestellt. Das Summit präsentiert die komplette Bandbreite von 3D-Technologie und F&E-Prozessen sowie von Prototypen bis hin zur Fertigung von Großserien.

Fraunhofer ENAS stellt seine neuesten Entwicklungen in der 3D-Integration vor. Am Stand 14 lädt das Institut gemeinsam mit Fraunhofer IZM und den Fraunhofer Cluster 3D-Integration ein.