European 3D TSV Summit 2014

Das diesjährige Thema des European 3D TSV Summits heißt “Application Ready” und zeigt 3D TSV  aus der Marktperspektive und der technologischen Perspektive. Die neuesten TSV-Produktentwicklungen werden von Führungskräften und Experten globaler Unternehmen und europäischer Forschungseinrichtungen vorgestellt. Das Summit präsentiert die komplette Bandbreite von 3D-Technologie und F&E-Prozessen sowie von Prototypen bis hin zur Fertigung von Großserien.

Fraunhofer ENAS stellt seine neuesten Entwicklungen in der 3D-Integration vor. Am Stand 14 lädt das Institut gemeinsam mit Fraunhofer IZM und den Fraunhofer Cluster 3D-Integration ein.