Laserunterstütztes Bonden

Um Diffusionsvorgänge und Legierungsbildung zu beschleunigen sowie niedrig schmelzende Stoffe in die Flüssigphase zu bringen, ist es möglich, die nötige Energie mit einem Laser einzubringen. Silizium ist bekanntlich transparent im infraroten Bereich, sodass ein IR-Laser das Si durchdringt und an einer speziellen Schicht absorbiert wird. An dieser Stelle wird lokal Wärme frei, die zum Aktivieren der Oberflächen genutzt wird, so dass eine direktes, lotfreies Bonden möglich wird bzw. bei Einsatz geeigneter Zwischenstoffe (Pt/Pd) Silizide gebildet werden können. Ein sehr wesentlicher Vorteil besteht in dem lokal begrenzten Wärmeeintrag durch das selektive Bestrahlen des Lasers. Damit können demzufolge auch temperatur- oder stressempfindliche Wafer gebondet werden.

Materialien:

• Silizium
• Polysilizium
• Glas
• Kunststoffe

Prozessführung:

• Reinigung der Substrate
• Abscheiden einer Absorberschicht
• Justage und Prebond
• Laserbearbeitung