Glasfritbonden

Das Glas Fritte Bonden verbindet thermisch angepasste aber durchaus verschiedene Substratmaterialien, wobei die Anforderungen an die Oberflächenrauhigkeit nicht so hoch wie beim SDB/AB sind. Das ist durch die relativ dicke Zwischenschicht (10 µm…30 µm) einer glashaltigen Paste begründet, die mittels Siebdruck auf einen Wafer aufgedruckt oder aufgeschleudert wird. Durch diese Schicht ist eine elektrische Kontaktierung des Sensors mit der Außenwelt durch vergrabene Leitbahnen möglich. Nach dem Auftragen der Paste werden die beschichteten Wafer bei verschiedenen Temperaturen getrocknet, das Glas wird aufgeschmolzen und verdichtet. Schließlich erfolgt nach der Justage der zu bondenden Wafer zueinander der eigentliche Waferbondprozess. Im Waferbonder werden die Wafer erhitzt, so dass die Glasschicht erneut schmilzt und beide Bondpartner benetzt. Unter Einwirkung von Druck werden die Wafer nun zusammengebondet und abgekühlt.

Materialien:

• Siliziumsubstrate
• Glassubstrate
• Substrate aus unterschiedlichen Materialien
• Fügematerialien: Glaslote, Glaspulver

Prozessführung:

• Reinigung der Substrate
• Beschichten der Substrate durch Aufschleudern oder Siebdruck
• Austreiben von Lösemitteln und Binder, Anglasen
• Justage/Alignment
• Fügen und Heizen der Substrate bis zum Schmelzpunkt der Glasmaterialien (z.B. 430 °C)

Ausrüstung:

• Siebdrucker R29 Spectrum
• SÜSS Spin-Coater
• Bondaligner SÜSS BA6
• Substratbonder ABM 6 VAC
• Substratbonder SÜSS SB6 & SB8
• Licht- und IR-Mikroskope

Applikationsbeispiele:

• Mikromechanische Komponenten
• Beschleunigungssensoren
• Scanner
• Einzelchips