Adhäsives Bonden

Unter adhäsivem Bonden verstehen wir die Verwendung einer Klebstoffzwischenschicht, die 2 Substrate fest und bei geringen Temperaturen auf Waferebene miteinander verbindet. Die organischen oder keramischen Kleber werden durch Aufschleudern, Siebdrucken, Transfer oder mit einem Dispenser auf die vorher gereinigten und bei Bedarf aktivierten Oberflächen aufgebracht. Neben temperaturvernetzenden Klebstoffen sind auch UV-Kleber und speziell an MEMS und Elektronikkomponenten angepasste Klebstoffe und Fotolacke, wie z. B. SU-8 (Microchem) verfügbar.

Von neuen Anwendungstrends und der Verwendung neuer Materialien in der Mikrosystemtechnik getrieben, werden zurzeit die Möglichkeiten des Bondens verschiedener Kunststoffe untersucht und erprobt. Je nach Anwendungsbereich und Strukturanforderungen können spezielle Klebefolien zum Kapseln eine ausreichende Funktion bieten. Technologien wie das thermische und das Lösemittelbonden oder das Laserschweißen stehen jedoch im Mittelpunkt der Forschungsarbeiten.

Materialien:

• Silizium/Glas
• Kunststoffe/Polymere
• Sondermaterialien (Keramik, Metalle, Leiterplatte, Tapes)
• Epoxydharze, UV-Klebstoffe, keramische Kleber, Fotoresists

Prozessführung:

• Reinigen und Vorbehandeln der Substrate
• Auftragen des Klebstoffs/Lösemittels
• Bonden/Laminieren
• Aushärten der Verbindung (Temperatur, IR, UV)

Ausrüstung:

• SÜSS Spin-Coater & Hotplate
• Bondaligner SÜSS BA6
• Substratbonder ABM 6 VAC
• Substratbonder SÜSS SB6 & SB8
• Licht- und IR-Mikroskope

Applikationsbeispiele:

• Beschleunigungssensoren
• Neigungssensoren
• Mikroventile
• fluidische Systeme