Chipbonden

Chipbondprozesse gehören zum so genannten First Level Packaging und dienen hauptsächlich dazu, vorgefertigte und separierte Chips auf Substraten oder Verbunden anzuordnen. Als Chipbondprozesstechniken kommen Technologien wie Eutektisches Bonden oder Adhäsives Bonden zum Einsatz. Als Bondschichten können Epoxide, keramische Haftmittel, Pasten oder Lötmittel (Si/Au, Sn, Pb) verwendet und dispensed/abgeschieden werden. Fast jede moderne Packagingtechnik könnte für Sensoren, Aktuatoren oder mikromechanische Systeme für die Prototypen- oder Kleinserienfertigung genutzt werden. Für das Chipbonden steht ein T-3002-M Chipbonder der Firma Dr. Tresky AG zur Verfügung. Dessen präzise X-Y Justierung erlaubt ein akkurates Platzieren der Chips auf Substraten bis zu einer Größe von 8“.

Bond-Technologien

• Flip-Chip (FC)
• Chip-to-Chip (C2C)
• Chip-to-Wafer (C2W)
• Multi-Chip-Module (MCM)
• Chip-on-Board (COB)
• Surface Mounted Devices (SMD)

Substrate

• Führungsrahmen (lead frames)
  
• Siliziumwafer
• Elektronische Gehäuse
• Keramiken