Nano Device Technologies

Leitbahnsysteme für die Mikro- und Nanoelektronik#

Materialforschung, Verfahrensentwicklung und Integration für die Mikro- und Nanoelektronik

 

Die steigende Leistungsfähigkeit elektronischer Bauelemente, die ständige Miniaturisierung bis in den Nanometerbereich und gleichzeitig neue Bauelemente-Konzepte erfordern hoch entwickelte Materialien und aufwändige Fertigungsmethoden. Die Abteilung Nano Device Technologies arbeitet gemeinsam mit dem Zentrum für Mikrotechnologien der Technischen Universität Chemnitz an Lösungen für Materialien und Prozesse sowie der Integration dieser in die Mikro- und Nanoelektronik. Unter anderem konzentriert sich unsere Arbeit auf Materialien, Prozesse und Technologien, wie beispielsweise die Atomlagenabscheidung (ALD), Air-Gap-Technologien für die Kupfer-Damascene-Metallisierung, Reinigungsverfahren in Sub-100-nm-Strukturen, Ätzprozessentwicklung und In situ-Diagnostik sowie die Chemische Gasphasenabscheidung (CVD) von Kohlenstoffnanoröhren (CNT) für Anwendungen in Interconnectsystemen der integrierten Schaltkreise.

 

Air-Gap-Strukturen

  • Ultimative Lösungen zur Erzielung minimaler parasitärer Kapazitäten
  • Air-Gaps als ultra-low-k-Dielektrika
  • Nutzung von Opferschichten zur Airgaperzeugung
  • Ausgeglichenes elektrisches, thermisches und mechanisches Verhalten
  • Einzelprozess- und Technologieoptimierung

 

Kupfer Damascene-Metallisierung

  • ALD von Cu-Keimschichten für die elektrochemische Kupferabscheidung
  • Ultra dünne Diffusionsbarrieren
  • Cu-MOCVD für IC Metallisierung und 3D-Integration
  • Integration von ultra-low-k-Materialien
  • Reinigungsverfahren bei Anwendung von low-k- und ultra-low-k-Materialien in der 45 nm Technologie und darunter
  • Ätzprozessoptimierung mittels In situ-Diagnostik, z.B. zur Minimierung der Seitenwandschädigung bei Applikation poröser ultra-low-k-Dielektrika
  • Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)
  • Prozess- und Equipmentsimulation von PVD-, CVD- und CMP-Prozessen

 

Kohlenstoff-Nanoröhren als Leitbahn- und Kontaktmaterial

  • CNTs als Via- und Kontaktmaterial in ICs
  • Wachstum von mehrwandigen Kohlenstoff-Nanoröhren auf mono- und bimetallischen Katalysatoren
  • Charakterisierung mittels REM, TEM, Raman-Spektroskopie und XPS

 

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