Shanghai, China - Shanghai New International Expo Centre -  /  15.3.2016  -  17.3.2016

SEMICON China 2016

The premier China industry event for the micro- and nanoelectronics industry

SEMICON China 2016

Stand 2571_3 im Informationszentrum des German Pavilion

Das Fraunhofer ENAS präsentiert auch in diesem Jahr wieder Entwicklungsergebnisse auf der SEMICON China in Shanghai, China. Das Institut stellt im Rahmen des deutschen Gemeinschaftsstandes in Halle N2 am Messestand 2571_3 aus.

Den Besuchern wird eine Auswahl von Projekten aus dem Bereich System Packaging vorgestellt. Dazu werden Exponate zu folgenden Themen gezeigt:

Technologien für Mikrosysteme, die in Hochtemperatur-Umgebungen arbeiten (englisch)
Aerosol-Jet-Drucktechnologie
Technologien für die 3D-Integration (englisch)
Waferbond-Technologien u.a. von Komponenten für die Medizintechnik

Auf der China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC) 2016 im Shanghai International Convention Center präsentiert Fraunhofer ENAS folgende Themen:

Sonntag, 13. März 2016, 15:45 - 16:15 Uhr
Materials and technologies to enable high-temperature stable MEMS and electronics for smart systems used in harsh environments
Dr. Wei-Shan Wang (Fraunhofer ENAS)
Session II: Novel MEMS Devices and Sensors I
Symposium X: Advances in MEMS and Sensor Technology

Montag, 14. März 2016, 13:25 - 13:45 Uhr
Miniaturized vortex-induced vibration energy harvester for low velocity air flow application
Dr. Quan Wen (Fraunhofer ENAS)
Session V: MEMS and Sensor Materials andn Processes
Symposium X: Advances in MEMS and Sensor Technology