Tokyo/Japan  /  30. Januar 2013  -  01. Februar 2013

nanotech 2013

Das Fraunhofer ENAS präsentiert seine neuesten Forschungsergebnisse auf dem Gebiet der Smart Systems vom 30. Januar bis 1. Februar 2013 auf der nano tech 2013 in Tokio / Japan. Das Institut ist am Stand 6D-21 in Halle 6 zu finden.

Die nano tech ist die weltweit größte Nanotechnologie-Messe und bietet das gesamte Spektrum modernster Technologien und Produkte wie Nano-Materialien, Technologien für hochgenaue Prozesse sowie Auswerte- und Messtechnik.

Zusammen mit der Gessner Group des WPI-AIMR in Sendai, zeigt das Fraunhofer ENAS ausgewählte Beispiele zu Niedrig-Temperatur-Bonden für die Sensorfertigung, 3D-Integration, auf Nanoeffekte basierende Sensoren, Integration dünner Schichten von magnetisch-basiertem metallischen Glas zur Herstellung von MEMS für Mikrospiegel sowie nanoporöse Metalle auf anodisch-gebondeten LTCC-Substrate für das Packaging mit elektrischen Kontakten.

Das Institut zeigt:

  • Cu-Cu-Wafer, gebondet mittels Thermokompressionsbonden,
  • Wafer, die mittels reaktiver Nanoschichtsysteme gebondet wurden,
  • 3D-AMR-Sensoren basierend auf einem Si-Interposter zur 3D-Integration,
  • Wafer mit Strukturen, die mittels Aerosol-Jet- und Siebdruck aufgebracht wurden,
  • Polymer-Werkzeuge für die Nanoimprint-Lithographie,
  • Sensoren basierend auf Nanoeffekten, wie ein hoch-empfindlicher Feuchtesensor basierend auf Nanokompositen,
  • Mikrofluidik-Kartuschen für die Vorort-Diagnostik,
  • Mikrosiebe,Gedruckte Antennen und Batterien.

Die Gessner Gruppe des WPI-AIMR an der Tohoku-Universität in Sendai zeigt:

  • Magnetische Mikrospiegel,
  • auf einem Mikrospiegel basierendes System.

Außerdem wird das 2012 gegründete Fraunhofer Projektcenter „NEMS/MEMS Devices and Manufacturing Technologies at Tohoku University“ mit seinen Themen vorgestellt:

  • F&E für neue Herstellungstechnologien und neue Materialien für Smart Systems,
  • NEMS und MEMS,
  • Waferbonden für Halbleiter,
  • Technologien der Systemintegration,
  • Technologietransfer.

Das Projektcenter in Sendai wird von Prof. Masoyashi Esashi (Tohoku-Universität) und von Prof. Thomas Geßner (Fraunhofer ENAS) geleitet.

 

Vortrag:
Donnerstag, 31. Januar 2013, 13:45 – 14:05 Uhr
„Low-temperature wafer bonding“
Jörg Frömel, wissenschaftlicher Mitarbeiter am Fraunhofer ENAS
Seeds&Needs Seminar B “Applications of Nanotechnology in Electronics, Energy and Mobility" in Halle 6