Das Fraunhofer ENAS präsentiert seine neuesten Forschungsergebnisse auf dem Gebiet der Smart Systems vom 30. Januar bis 1. Februar 2013 auf der nano tech 2013 in Tokio / Japan. Das Institut ist am Stand 6D-21 in Halle 6 zu finden.

Die nano tech ist die weltweit größte Nanotechnologie-Messe und bietet das gesamte Spektrum modernster Technologien und Produkte wie Nano-Materialien, Technologien für hochgenaue Prozesse sowie Auswerte- und Messtechnik.

Zusammen mit der Gessner Group des WPI-AIMR in Sendai, zeigt das Fraunhofer ENAS ausgewählte Beispiele zu Niedrig-Temperatur-Bonden für die Sensorfertigung, 3D-Integration, auf Nanoeffekte basierende Sensoren, Integration dünner Schichten von magnetisch-basiertem metallischen Glas zur Herstellung von MEMS für Mikrospiegel sowie nanoporöse Metalle auf anodisch-gebondeten LTCC-Substrate für das Packaging mit elektrischen Kontakten.

Das Institut zeigt:

  • Cu-Cu-Wafer, gebondet mittels Thermokompressionsbonden,
  • Wafer, die mittels reaktiver Nanoschichtsysteme gebondet wurden,
  • 3D-AMR-Sensoren basierend auf einem Si-Interposter zur 3D-Integration,
  • Wafer mit Strukturen, die mittels Aerosol-Jet- und Siebdruck aufgebracht wurden,
  • Polymer-Werkzeuge für die Nanoimprint-Lithographie,
  • Sensoren basierend auf Nanoeffekten, wie ein hoch-empfindlicher Feuchtesensor basierend auf Nanokompositen,
  • Mikrofluidik-Kartuschen für die Vorort-Diagnostik,
  • Mikrosiebe,Gedruckte Antennen und Batterien.

Die Gessner Gruppe des WPI-AIMR an der Tohoku-Universität in Sendai zeigt:

  • Magnetische Mikrospiegel,
  • auf einem Mikrospiegel basierendes System.

Außerdem wird das 2012 gegründete Fraunhofer Projektcenter „NEMS/MEMS Devices and Manufacturing Technologies at Tohoku University“ mit seinen Themen vorgestellt:

  • F&E für neue Herstellungstechnologien und neue Materialien für Smart Systems,
  • NEMS und MEMS,
  • Waferbonden für Halbleiter,
  • Technologien der Systemintegration,
  • Technologietransfer.

Das Projektcenter in Sendai wird von Prof. Masoyashi Esashi (Tohoku-Universität) und von Prof. Thomas Geßner (Fraunhofer ENAS) geleitet.

 

Vortrag:
Donnerstag, 31. Januar 2013, 13:45 – 14:05 Uhr
„Low-temperature wafer bonding“
Jörg Frömel, wissenschaftlicher Mitarbeiter am Fraunhofer ENAS
Seeds&Needs Seminar B “Applications of Nanotechnology in Electronics, Energy and Mobility" in Halle 6