Elektromagnetische und thermomechanische Charakterisierung und Zuverlässigkeitsbewertung

Micro and Nanoelectronics

Elektromagnetische und thermomechanische Charakterisierung und Zuverlässigkeitsbewertung

Dieses Themenfeld adressiert BEOL-Komponenten, die Chip-Package-Wechselwirkung sowie Zuverlässigkeitsbewertungen im Board- und System-Level. Dabei wird sowohl die thermo-mechanische Zuverlässigkeitsanalyse und optimale Auslegung für elektronische Bauelemente, Baugruppen und Systeme als auch die simulative thermo-elektrische Zuverlässigkeit auf System- (PCB) und Package-Ebene bearbeitet.

Ausgewählte Beispiele und Anwendungsszenarien

 

Thermomechanische Zuverlässigkeitsaspekte von Hochtemperatur-Verbindungen durch transientes Flüssigphasenlöten

 

Skalenübergreifende Eigenspannungsanalyse in nanoskopischen Dünnschichtaufbauten

 

Systemische und Langzeit-Effekte auf die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen für die Mobilität der Zukunft

 

Parameteridentifikation mit Nanoindenter

 

Neuer Simulations-modellansatz: Zuverlässigkeitsanalyse unter Verwendung von CZM für 3D-Packages

 

Hochpräzise Verformungsmessungen in multiskaligen Anwendungen

 

 

 

Messungen der inneren Belastungen mit der FIB Ausrüstung

 

Langzeit-Zuverlässigkeitstests unter Feldbedingungen und Evaluierung von Beschleunigungsfaktoren

 

Zuverlässigkeitsoptimierung für die nächste Generation LED-basierter, intelligenter und komfortabler Beleuchtungslösungen