Printed Functionalities

Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner für Forschungs- und Entwicklungsleistungen im Bereich der gedruckten Funktionalitäten.

Unser Portfolio beinhaltet die Entwicklung von Fertigungs- und Produkttechnologien.

Wir unterstützen Sie gerne bei der Umsetzung Ihrer Ideen.

Unsere Fertigungstechnologie-Expertise:

-    Drucktechnologien Inkjet, Siebdurck, Tiefdruck, Dispensen

-    Reinraum-freier kontinuierlicher Rolle-zu-Rolle- und Bogenformat-Prozess

-    Druck auf 3D Bauteile

-    Bestückung von SMD Bauelementen auf gedruckten Leiterbahnen

Wir haben jahrelange Erfahrung in der Entwicklung von:

-    Gedruckte Antennen

       (Patch-Antennen, fraktale Antennen, Dipol-Antennen, Richtantennen)

-    Gedruckte, flexible und hybride Elektronik

       (Smart Labels, Sensor-Systeme, Bluetooth-Label, gedruckte Heizstrukturen, gedruckte Elektroden, gedruckte Batterien)

-    Gedruckte Funktionsschichten

       (Schutzschichten, Isolationsschichten, katalytische Schichten)

• Auslegung von Druck- und Prozesstechnologie zur Herstellung von Druckprodukten nach Kundenanforderungen (inkl. Auswahl von Materialien sowie Auswahl von Vor- und Nachbehandlungsprozessen)
  
• Wissenstransfer über bestehende Drucktechnologien für den Farb- und Funktionsdruck (Rolle-zu-Rolle und auf Bogenformat) und deren Einsatzgebiete sowie Anwendungen (u.a. gedruckte flexible und hybride Elektronik)

• Design, Aufbau und Demonstrator-Herstellung von gedruckten Komponenten (Leiterbahnen, Elektroden, Antennen, Batterien, Widerstände, Transistoren, Kondensatoren, Dioden, Schutzschichten, …) nach Kundenanforderungen
  
• Produktdesign und Schaltungsdesign inkl. Prototyping gedruckter, flexibler und hybrider Elektronik inkl. Energiequelle, Sensorik und Kommunikation (Bluetooth, WLAN, …) nach Kundenanforderungen

• Tintenanalyse (u.a. Messung der Viskosität und des Kontaktwinkels)
  
• Verdruckbarkeitsuntersuchungen von beliebigen Tinten mit ausgewählter Drucktechnologie (Siebdruck, Tiefdruck, Inkjet, Dispensen)

• Durchführung von Druckversuchen nach Kundenanforderungen

            (I) Rolle-zu-Rolle und auf Bogenformat

                Siebdruck, Tiefdruck und Inkjet

            (II) Drucken auf 3D-Objekte mittels Inkjet und Dispenser

• Charakterisierung von gedruckten Funktionsschichten (Oberflächen- und elektrische Eigenschaften): REM-Analyse, taktile Profilometrie, 4-Punkt-Messung, Messung der Stromtraglast, Hochfrequenzeigenschaften, …
  
• Charakterisierung von gedruckten Komponenten (Leiterbahnen, Elektroden, Antennen, Batterien, Widerstände, Transistoren, Kondensatoren, Dioden, Schutzschichten, …)

• Bestückung von SMD-Bauteilen auf gedruckten Leiterbahnen

• Fehleranalyse gedruckter, flexibler und hybrider Elektronik

• Planung, Entwicklung und Management von Forschungs- und Kooperationsprojekten