Sensor and Actuator Systems

Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und (Heterogene) Integration (2D, 2.5D, 3D)#

Ausgewählte Beispiele und Anwendungsszenarien#

 

Elektrochemische Abscheidung reaktiver Pd/Sn-Multilagensysteme

 

Cu-TSV für MEMS

 

Temporäres Waferbonden für MEMS-Devices