Siebdruck für das Waferlevel Bonden

Sieb für das Siebdrucken von Glaslot-Zwischenschichten für das Waferlevel Bonden

Siebdruck für das Waferlevel Bonden

Siebgedruckte Glaslot-Zwischenschichten auf Wafer für das Waferlevel Bonden

Sieb- und Schablonendruck

Als Materialtransfertechnologie dient der Siebdruck im Department System Packaging im Fraunhofer ENAS  hauptsächlich der selektiven Deposition von Zwischenschichten für das Waferbonden.  Mittels mikrostrukturierter Schablonen werden pastenartige Tinten durch metallische oder polymerische Siebe auf elektronische oder halbleitende Substrate gedruckt. Die Parameter sind typischerweise von den Schablonenöffnungen, der Schablonendicke sowie den Siebdimensionen und der Tintenviskosität mit den involvierten Parametern wie Partikelgröße, Binder und Lösemittel abhängig.

Präzises Equipment verfügbar

Mit dem vollautomatischen und hochpräzisen in-line Siebdrucker Reprint R29 Spectrum werden gewöhnlicherweise hochviskose Glasfritpasten zum Waferbonden verdruckt. Aber auch Materialien wie Klebstoffe und Lötpasten können unter Reinraumbedingungen gedruckt werden.  Der Hochleistungssiebdrucker DEK Horizon 03iX erweitert die Möglichkeiten der Abteilung im Bereich Siebdruck durch integrierte Spezialwerkzeuge. Hierzu zählen eine Spezialsoftware zum Alignment von Wafern, ein geschlossenes Druckkopfsystem sowie ein integriertes Dispensmodul. Weiterhin ist mit der Maschine auch Schablonendruck möglich, wobei auf das patentierte Vectorguard System zurückgeriffen wird.

Breit gefächterte Forschung

Derzeitige Forschung wird mit Fokus auf minimal druckbare laterale und vertikale Strukturdimensionen betrieben. Weiterhin steht die Implementation druckbarer funktionaler Tinten - wie zum Beispiel leitfähige Silbertinte – in bestehende mikroelektronische Produktionsprozesse im Mittelpunkt des Interesses.

Bedruckte  Substrate:

•        Bauelementerahmen , Siliziumwafer

•        Glaswafer, Keramiken, Spezielle Substrate

•        SMT Boards

•        Flexible Substrate

 

Anwendungsbeispiele:

•        Hermetisches Waferbonden, Elektrische Durchkontaktierungen

•        MEMS Aufbau- und Verbindungstechnik

•        Chipbonden / Flip-Chipbonden

•        Montage / Befestigungen

•        Gedruckte Elektronik

•         Via in Pad

•         Via filling SMT Boards

•         Pin in paste

•         Dispensen von Kleber oder Lotpasten