Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme
Für die Bewertung der thermo-mechanischen Zuverlässigkeit werden am Fraunhofer ENAS spezielle Messtechniken sowie verschiedenste Auswertemethodiken angewendet, welche das thermische Deformationsverhalten von der Einzelkomponente bis zur ganzheitlichen Baugruppe darstellen. Einen wichtigen Beitrag stellt die optische Deformationsmessung dar, welche das thermisch bedingte Verhalten der Produkte hinsichtlich ihrer Verwölbung und Ausdehnung charakterisiert.
Für gewöhnlich werden die Einzelkomponenten auf ihr intrinsisches Materialverhalten (CTE) so angepasst, dass sie bei zyklischer Beanspruchung ihre Lebensdauer erreichen. Bei weiterer Prozessbetrachtung treten jedoch äußere Randbedingungen ein, die nicht immer zweifelsfrei Berücksichtigung finden. Hierbei spricht man von extrinsischen Effekten, die durch die AVT- und Montagesituation hervorgerufen werden. In Folge dessen können Überbeanspruchungen auf die Komponenten wirken und so zu einer weiteren Beschleunigung der Feldausfälle führen.
Die Gruppe "Analytik und Charakterisierung" hat sich zur Aufgabe gemacht, die komplexen Zusammenhänge durch das Ursache- und Wirkungsprinzip der montierten Elektronik zu verstehen. Aus den gewonnen Ergebnissen und bereits vorhandenen Erfahrungen lassen sich individuelle Optimierungen in Form von Designregeln abstrahieren.