| Mittwoch | 5. Juni 2024 | 12:30 - 16:40 Uhr |
| 12:30 – 12:40 Uhr |
Begrüßung
(Dr. Maik Wiemer, Fraunhofer ENAS) |
| 12:40 – 13:05 Uhr |
Semiconductor Packaging in Europe - Pack4EU Overview and Outlook
(Dipl.-Ing. Steffen Kröhnert, ESPAT-Consulting) |
| 13:05 – 13:30 Uhr |
Biobasierte Elektronik - nur ein grüner Trend oder wirkliches Potenzial?
(Dr. Katja Heise, TU Bergakademie Freiberg)
|
| 13:30 – 13:55 Uhr |
Annealing Behavior of Electroplated Nanograined Copper
(Prof. Dr. Tsvetina Dobrovolska, Umicore Galvanotechnik GmbH) |
| 13:55 – 14:20 Uhr |
Challenges in pressure control in inertial combo-MEMS sensors
(Dr. Julia Amthor, Robert Bosch GmbH) |
| 14:20 – 15:00 Uhr |
Kaffeepause |
| 15:00 – 15:25 Uhr |
Copper sintering for high power electronics packaging - Past, Present & the Future
(Sri Krishna Bhogaraju, CuNex GmbH) |
| 15:25 – 15:50 Uhr |
Sintern in der Elektronik unter verschiedenen Atmosphären
(Dipl.-Ing. Dirk Buße, budatec GmbH) |
| 15:50 – 16:15 Uhr |
Void-reduzierte Speziallote im Reflow-Prozess ohne Vakuumlöten
(Dr. Jens Scherbel, ABATEC Mikrosysteme GmbH) |
| 16:15 – 16:40 Uhr |
Laser welding of semiconductor power modules
(Dr. Lars Helmich, Hesse-Mechatronics GmbH) |
| Donnerstag | 6. Juni 2024 | 8:30 - 16:00 UHR |
| 08:30 – 08:40 Uhr |
Begrüßung
(Dr. Maik Wiemer, Fraunhofer ENAS) |
| 08:40 – 09:05 Uhr |
Material Deposition Lösungen im Packaging Umfeld
(Dr.-Ing. Sebastian Tepner, EKRA Automatisierungssysteme GmbH) |
| 09:05 – 09:30 Uhr |
Development of a Screen Printing Process for Wafer-Level Packaging and Its Transfer into Production
(Dr. Malte Zugermeier, X-FAB MEMS Foundry Itzehoe GmbH) |
| 09:30 – 09:55 Uhr |
Oxide-free wafer bonding
(Dr. Bernd Dielacher, EV Group) |
| 09:55 – 10:45 Uhr |
Kaffeepause |
| 10:45 – 11:10 Uhr |
Design and Characterization of 3-D Frequency Selective Structures for mmWave Applications (in englischer Sprache)
(Prof. Dr. Siddhartha Prakash Duttagupta, Indian Institute of Technology Bombay) |
| 11:10 – 11:35 Uhr |
Glass Circuit Boards
(Thomas Höftmann, Plan Optik AG) |
| 11:35 – 12:00 Uhr |
Anodic bonding: process analyses and bondability of different surface layers
(Lukas Hauck, Hochschule Schmalkalden) |
| 12:00 – 13:00 Uhr |
Mittagspause |
| 13:00 – 13:25 Uhr |
Tbd
(Volker Herbig, X-FAB MEMS Foundry GmbH) |
| 13:25 – 13:50 Uhr |
Packaging and Integration concept for surface pressure measurement on turbine airfoils
(Dr. Jürgen Gründmayer, MTU Aero Engines) |
| 13:50 – 14:15 Uhr |
Schablonendruck in der 3. Dimension ist "Rocket Science", oder?
(Frank Breer, Christian Koenen GmbH) |
| 14:15 – 14:40 Uhr |
An overview of the activities of the System Packaging department
(Frank Roscher, Fraunhofer ENAS) |
| 14:40 – 15:10 Uhr |
Diskussion |
| 15:10 – 16:00 Uhr |
Individual Lab and Window Tours |
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme