Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme
Automatisierte optische Messungen u.a. zur statistischen Auswertung sind mit dem Confovis AOI WaferINSPECT 305 möglich. Hierbei handelt es sich um ein konfokales Messsystem mit Objektiven von 2,5-fach bis 100-facher Vergrößerung. Einzelwafer in den Größen 4“, 6“ und 8“ können auf die automatische Vakuumstage geladen werden. Im manuellen Modus können zudem auch einzelne Chips charakterisiert werden. Über die Aufnahme von bis zu 20 optischen Ebenen pro Sekunde erfolgt eine Kontrastauswertung, der Fokuspunkt wird so automatisch bestimmt. Chiplayout / Geometrie der Wafer können angelernt werden um automatisierte Messaufgaben durchzuführen. Auf diesem Wege können 2D- und 3D-Messungen realisiert werden. Die Messergebnisse können bei automatisierten Messungen als Wafermap ausgegeben werden. So können Veränderungen über den gesamten Wafer schnell erfasst und ausgewertet werden. Beispiele sind hier Fokus-/Dosis Variationen oder die Untersuchung von Inhomogenitäten von Ätzprozessen. Die Höhenauflösung beträgt bis zu 3 nm nach VDI 2655, lateral kann eine Auflösung von bis zu 267 nm nach Rayleigh erreicht werden. Die im Hintergrund arbeitende Cognex Software ermöglicht über KI-gestützte Bilderkennung neben dem automatischen Vermessen geometrischer Strukturen auch die Defekterkennung anhand der Golden Sample Methode. Overlaymessungen zur Kontrolle aufeinanderfolgender Lithografieebenen stellen einen weiteren Anwendungsfall dar.
Highlights:
- Automatisiertes konfokales Messsystem
- 2D- und 3D-Aufnahmen sowie statistische Auswertungen über den gesamten Wafer
- Overlayauswertungen zur Qualitätskontrolle aufeinanderfolgender Lithografieebenen
- KI-gestützte Bilderkennung über die Cognex Software
- Defekterkennung über Golden-Sample-Methode