Bauteilintegration

Hybridintegration auf flexiblen Substraten

Innovative Waferbondverfahren

Nanoskaliger Mehrschichtaufbau für das Waferbonden

Oberflächenstrukturierung

Nanostrukturen hergestellt mittels Nanoimprint-Lithographie (UV-NIL)

Forschungsschwerpunkte

Aufbau- und Verbindungstechnik für MEMS / NEMS

Im Mittelpunkt der angewandten Forschung der Abteilung System Packaging stehen vielfältige Technologien sowohl zur Aufbau- und Verbindungstechnik von MEMS und NEMS in verschiedenen Stufen (Wafer-Level, Chip-Level) und Dimensionen (2D, 3D) der Packaging-Hierarchie als auch neuartige Drucktechnologien wie Aerosol-Jet sowie Technologien zur Mikro- und Nanostrukturierung von Oberflächen in der Mikrosytemtechnik. Neben verschiedenen Waferbondverfahren wie Siliziumdirektbonden, anodischem, eutektischem, adhäsivem und Glas-Fritte-Bonden werden Verfahren wie laserunterstütztes Bonden, reaktives Bonden sowie Niedertemperatur- und Thermokompressionsbonden untersucht und für spezielle Anwendungsbereiche weiterentwickelt. Alle Waferbondverfahren werden auf ihre Verbindungsqualität, Festigkeit und Dichtheit charakterisiert, um damit ihre Eignung für die Anwendung sicherzustellen.

 

Wafer to Wafer Bonden

Permanente oder temporären Fügeverfahren für die Verbindung zweier oder mehrerer Wafer mit und ohne Zwischenschicht.

 

3D/MEMS Packaging

Waferbonden | Chipbonden | Mechanische, elektrische und thermische Kontaktierung (TSV/TGV) | Elektronische Sondersubstrate, flexible Substrate und Interposer | Waferdünnen und Dünnwaferhandling

 

Drucktechnologien

Siebdruck, Schablonendruck, Aerosol-Jet

 

MEMS-Anwendungen

Ultraschallsensor, HF-Schalter, Resonator, Beschleunigungssensor

 

Biokompatibles Packaging

Biokompatible Schichten, Hausungstechnologien für Implantate
 

Charakterisierung von Bondverbindungen

Zerstörungsfreie Prüfung (IR, SAM), Mikrostrukturanalysen (REM, EDX, FIB), Hermetizität, Festigkeit