3D/MEMS Packaging

Das Fraunhofer ENAS gehört zu den global führenden Instituten auf dem Gebiet des MEMS Packaging auf Wafer- und Komponentenebene. Das Waferlevel MEMS Package muss den erwünschten, zu messenden Medien (z.B. Flüssigkeiten, Gase oder Licht) einen Zugang erlauben, aber gleichzeitig unerwünschte Einflüsse von außen abschirmen. Diese Hausungstechnologien werden nicht nur an passiven Elementen, wie Inertial- oder Gassensoren, angewandt, sondern auch für aktive Elemente wie Mikrospiegel und Druckköpfe verwendet. Im Hinblick auf die weiter fortschreitende Systemintegration sind auch elektronische Komponenten in das Mikrosystem einzubeziehen. In der Abteilung System Packaging werden dazu Untersuchungen durchgeführt, die neben der hybriden Integration auf Chipebene hauptsächlich die Integration auf Waferlevel betrachtet. Bei einem solchen vertikalen Stapel ist besonders auf die Einflüsse der einzelnen Verbindungstechnologien (Temperatur, Druck) aber auch auf das elektrische und thermische Verhalten des Systems zu achten. Für die Charakterisierung und Evaluierung der Technologien hinsichtlich Dichtheit und Festigkeit stehen präzise Messgeräte und Bewertungsrichtlinien zur Verfügung.

 

Wafer-to-Wafer Bonden

CuSn-Rahmen für das SLID-Bonden

 

3D Integration -

Mechanische und elektrische Kontaktierung (TSV, TGV)

Al-Al Waferlevel Thermokompressionsbonden

 

Hybridintegration auf flexiblem Substrat