System Packaging

Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme

Die Bedeutung des Packaging lässt sich an dessen Kostenanteil bei der Herstellung eines Mikrosystems ableiten. Hier können zwischen 20 und 95 Prozent anteilige Kosten entstehen, wobei die große Spanne den anwendungsspezifischen Forderungen geschuldet ist. Das Package muss den erwünschten, zu messenden Medien, wie Flüssigkeiten, Gase oder Licht, einen Zugang erlauben aber gleichzeitig unerwünschte Einflüsse von außen abschirmen und die Funktionalität langfristig gewährleisten. Heute verfügbare Packaging-Technologien werden nicht nur an passiven Elementen wie Inertial- oder Gassensoren angewandt, sondern auch für aktive Elemente wie Mikrospiegel und Druckköpfe verwendet. Im Hinblick auf die weiter fortschreitende Systemintegration können auch elektronische Komponenten in das Packaging einbezogen werden.

Die Kompetenz der Abteilung System Packaging schließt Standardprozesse wie das Waferbonden, Vereinzeln und Drahtbonden ebenso ein wie Technologien zur Integration komplexer, miniaturisierter und auch intelligenter Systeme. Die Möglichkeiten der Integration sind vielfältig, angefangen von hybrider Integration der Komponenten auf anwendungsspezifischen Substratträgern über die Integration von elektronischen, sensorischen und aktorischen Komponenten auf einem Siliziumsubstrat (Interposer) hin zur vertikalen Integration, also dem Stapeln in die dritte Dimension auf Chip- und Waferebene (3D-Integration). Neben der Funktionalität und Zuverlässigkeit stellen die Miniaturisierung und die Integration die größten Herausforderungen für den Technologietrend „More-than-Moore“ dar. Die Abteilung System Packaging trägt mit ihren Arbeiten wesentlich zur Umsetzung dieser Entwicklungsrichtung in neue, kundenspezifische Anwendungen bei.

Social Bookmarks