MEMS-Anwendungen

Heutzutage sind Mikro- und Nanosysteme (MEMS/NEMS) in nahezu jedem hochentwickelten oder intelligenten Produkt integriert. So verhindern beispielsweise miniaturisierte Beschleunigungssensoren Verletzungen oder unterstützen sogar bei der Prävention von Autounfällen. Andere MEMS-Produkte helfen unter anderem bei der Erfassung und Ausgabe medizinischer Parameter, ermöglichen kostengünstige Telekommunikation oder unterstützen beim hochpräzisen Druck von Farbbildern. Während die Produkte auf Basis von Mikro- und Nanosystemen im Verlauf des letzten Jahrzehntes durch signifikante Verbesserungen und Optimierung zu alltäglichen Produkten wurden, kam dem involvierten Prozess des Packaging dieser sensitiven Komponenten und Systeme keine vordergründige  Beachtung zu. Dabei können durch intelligentes Packaging einerseits Herstellungskosten deutlich minimiert werden und andererseits neue Möglichkeiten der Systemintegration geschaffen werden. Auch die Integration neuer Materialien in MEMS/NEMS kann deren Eigenschaften und Zuverlässigkeit verbessern, neue Funktionsprinzipien schaffen, zur Kostenreduzierung beitragen oder die Miniaturisierung vorantreiben. Auch hierbei spielt Packaging eine entscheidende Rolle.

Für eine effiziente Realisierung von MEMS ist das Packaging daher von Beginn an in die Entwicklung einzubeziehen. Die Abteilung System Packaging entwickelt Lösungen für genau diesen Ansatz beginnend beim Zero Level Packaging auf Wafer-Level bis zum Packaging auf Modul- oder Board-Level.