Workshop

Das Fraunhofer ENAS lädt Doktoranden und junge Ingenieure vom 29. – 30. September 2022 zur Teilnahme an der Sommerschule zum Thema “Heterogeneous Integration” ein. Die Sommerschule wird von den Partnern des ECSEL Projekts APPLAUSE, zu denen auch das Fraunhofer ENAS gehört, organisiert. Sie findet im Rahmen der ESREF - 33rd European Symposium on Reliability of Electron Devices Failure Physics and Analysis, in Berlin statt.

Detailinformationen und Anmeldung bitte unter: APPLAUSE – ECSEL Project (applause-ecsel.eu)
 

Für wen ist diese Sommerschule gedacht?

Wir erwarten, dass PHD-Studenten und Nachwuchsingenieure an der zweitägigen Veranstaltung teilnehmen werden. Die APPLAUSE-Community besteht aus 30 Partnern aus 10 Ländern - von Großunternehmen und KMUs bis hin zu Forschungs- und Technologieorganisationen. Die APPLAUSE-Sommerschule bringt eine Fülle von Industrie- und Forschungserfahrungen und die nächste Welle talentierter Studenten an einem Ort zusammen. Es ist eine großartige Gelegenheit, von erfahrenen Kollegen zu lernen und Einblicke zu gewinnen, die von den Grundlagen über den aktuellen Stand der Technik bis hin zu den Zukunftsvisionen reichen. Die Veranstaltung bietet eine gute Gelegenheit, mit Vertretern aus ganz Europa Kontakte zu knüpfen.
 

APPLAUSE - Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing

Projektziel:

Aufbau von europäischem Fachwissen im Bereich fortschrittlicher Verpackung und Montage, um neue Tools, Methoden und Prozesse für die Großserienfertigung zu entwickeln.

Hintergrund:

Das Internet der Dinge (5G, Big Data, intelligente Mobilität und intelligente Gesundheitsinitiativen schaffen eine steigende Nachfrage nach schnellerer Konnektivität und erweiterten Sensorfunktionen. Die Heterogenität der zu verpackenden Komponenten nimmt zu, was zu einer höheren Komplexität führt. Letztendlich wird das Gehäuse selbst zu einem integralen Bestandteil des Systems. Sein mechanisches, elektromagnetisches und thermisches Verhalten wird sich zunehmend auf den Erfolg, der Leistung, der Zuverlässigkeit und den Kosten des Gesamtsystems auswirken. Das APPLAUSE-Projekt konzentriert sich auf die Entwicklung fortschrittlicher Verpackungs- und Montagetechnologien für kombinierte Elektronik, Optik und Photonik, die in großen Stückzahlen und zu niedrigen Kosten hergestellt werden können. Neue Methoden, Prozesse und Werkzeuge werden für die automatisierte Großserienfertigung dieser Art von fortschrittlichem Packaging entwickelt, um die derzeitigen Einschränkungen zu überwinden.

Innovation:

Zu den erwarteten technologischen Innovationen gehören die Handhabung ultradünner Wafer und Chips, hochpräzises Photonik-Packaging, Bondtechnologien für empfindliche optische Komponenten, medizinisches und biokompatibles Photonik-Packaging, Molding und 3D-Integration für die Herstellung optischer Komponenten, Messmethoden und -werkzeuge für innovatives Packaging sowie die Entwicklung von Testkonzepten, Testausrüstungsplattformen und Fehleranalysen, um die verringerte Bauteilgröße und die strengeren Alignment-Spezifikationen zu kombinieren. Im Rahmen des APPLAUSE-Projekts wird die europäische Industrie ihr Know-how auf dem Gebiet des hochentwickelten Packaging und der Montage nutzen, um neue Prozesse und die dazugehörigen Prozessausrüstungen, Prozesskontrollgeräte sowie Simulations- und Testmethoden für die Großserienfertigung von modernsten Gehäusen zu entwickeln, die Halbleiter, Optik und Photonik kombinieren.