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Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme

Smart Systems Integration unter Nutzung von Mikro- und Nanotechnologien

Im Fokus des Fraunhofer-Instituts für Elektronische Nanosysteme ENAS in Chemnitz steht die Forschung und Entwicklung auf dem Gebiet der Smart Systems Integration unter Nutzung von Mikro- und Nanotechnologien.
Dabei spielen Multifunktionalität sowie die Implementierung verschiedener Bauteile, die ihrerseits aus verschiedenen Materialien bestehen, eine wesentliche Rolle. Die Integration von Nanomaterialien, Nanoeffekten sowie gedruckter Funktionalitäten führt zu neuen Herausforderungen und verlangt neue Ansätze hinsichtlich Zuverlässigkeit, Test, Design und Sicherheit. Das Fraunhofer ENAS greift diese Fragestellungen in seinen Geschäftsbereichen Mikro- und Nanosysteme, Green and Wireless Systems sowie Mikro- und Nanoelektronik/Back-End of Line auf.

Aktuelles

Best Paper of Conference award at International Wafer-Level Packaging Conference IWLPC 2015 in San Jose

Am 10. Februar 2016 erhielten wir die Nachricht, dass das  Paper  „3D Wafer Level Packaging By Using Cu-Through Silicon Vias For Thin MEMS Accelerometer Packages“ mit dem  Best Paper of Conference award der  IWLPC 2015  in San Jose (CA) ausgezeichnet wurde. Wir gratulieren den Autoren  Lutz Hofmann, Dr. Danny Reuter, Ina Schubert, Dirk Wünsch, Michael Rennau, Dr. Ramona Ecke, Klaus Vogel, Dr. Knut Gottfried, Professor Stefan Schulz and Professor Thomas Gessner.  Die Conference Chairs und die Co-Chairs aller technischen Conferencetracks wählten dieses  Paper aus auf Grund seiner technischen Inhalts, seiner Relevanz und  Orginalität aus. 

 

Nanotech 2016 in Japan

Gemeinsam mit dem Fraunhofer Project Center “NEMS/MEMS Devices and Manufacturing Technologies at Tohoku University”und der Gessner Group des WPI-AIMR der Tohoku Universität zeigte das Fraunhofer ENAS Anwendungsbeispiele von Nanomaterialien.

 

European 3D TSV Summit erfolgreich beendet.

Fraunhofer ENAS präsentierte gemeinsam mit dem Fraunhofer IZM und dem Fraunhofer IKTS-MD vom 18.-20. Januar 2016 das Fraunhofer-Cluster 3D Integration auf dem European 3D TSV Summit 2016 in Grenoble.

Unter dem Titel "Above and Beyond TSV" wurden auf dem vierten European 3D TSV Summit neuste Technologien für 3D-Integration und Packaging miniaturisierter Komponenten und Systeme vorgestellt.

 

Forschungspreis des Fraunhofer ENAS an MEMS- und Systemdesigner verliehen

Chemnitz, 18. Dezember 2015

Am 18. Dezember 2015 erhielt Dr.-Ing. Roman Forke den Forschungspreis des Fraunhofer ENAS 2015 für seine hervorragenden wissenschaftlichen Leistungen bei der Entwicklung von MEMS-Designs und Systemen für hochpräzise Inertialsensoren.

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Forschungsstandort Dresden/Chemnitz avanciert zum Leistungszentrum für Mikro- und Nanoelektronik

Dresden, 17.6.2015 

Vier Dresdner Fraunhofer-Einrichtungen schließen sich mit den Technischen Universitäten Dresden und Chemnitz zum Leistungszentrum »Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik« zusammen. In enger Kooperation mit ansässigen Unternehmen sollen Forschungs-Know-how vertieft, Innovationen schneller in Anwendungen und Produkte umgesetzt und damit die Region gestärkt werden. Als offizieller Start ist der 1. Juli 2015 geplant.

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Pressemeldung

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