Hybride Bauteilintegration

gedruckte Chip-2-Boardkontakte & Drahtbondkontaktierung

Waferlevel Bonden

Gedruckte Zwischenschichten

Fine Line Metallisierung

Maskenlose Strukturierung mit Strukurbreiten bis 10 µm

Vertikale Systemintegration

Gedruckte Kontakte für System in Package (SiP) Chip-2-Chip & Chip-2-Board

Forschungsschwerpunkt Drucktechnologien

Neue Produktionsverfahren für effiziente Lösungen

Die Forschung und Entwicklung auf dem Gebiet der Elektronik und Sensorik wird hauptsächlich durch die stetige Erhöhung des Grades der Miniaturisierung und Komplexität vorangetrieben. Technologieträger wie mikro-elektromechanische Systeme (MEMS) oder mikro- optoelektromechanische Systeme (MOEMS) sind dabei nach Fertigung in entsprechende Gehäusen zu integrieren. Für Fertigung und Integration muss hierbei ein breites Feld an Technologien mit Größenordnungen hinunter bis in den Nanoskalenbereich leistungsoptimierend eingesetzt werden. Dabei kommt es zwangsläufig zum steigenden Anspruch an einen angepassten und optimierten Produktionsprozess hinsichtlich Effizienz, Kosten, Durchsatz, Energieverbrauch oder Rohstoffeinsatz, wobei auch die 3D-Integration von elektronischen Bauteilen mit speziellen Anforderungen an beteiligte Prozesse eine immer wichtigere Rolle spielt. Um diesen Anforderungen des Marktes an Entwicklung und Herstellung miniaturisierter elektronischer Bauteile zu genügen, kommen vor allem wegen ihrer Flexibilität, Skalierbarkeit, Rekonfigurierbarkeit und Vielseitigkeit immer mehr Drucktechnologien als Ergänzung zu traditionellen Materialtransfertechnologien wie der Lithographie oder Rotationsbeschichten zum Einsatz.

Die Abteilung System Packaging bedient sich in der Aufbau- und Verbindungstechnik des kontaktlosen, direktschreibenden Aerosol Jet Druckverfahrens sowie des maskenbasierten Siebdrucks, um durch Integration dieser neuartigen Produktionsverfahren in herkömmliche Entwicklungsprozesse bei der Entwicklung elektronischer Bauteile effiziente Lösungen für komplexe, leistungsfähige und hochintegrierte Aufbauten anbieten zu können. Egal ob elektrische Kontaktierungen, Fügen von Einzelbauteilen oder funktionale Oberflächenbeschichtung – die Anwendungsgebiete der Drucktechnologien Aerosol Jet Druck und Siebdruck in der Aufbau- und Verbindungstechnik sind breit gefächert.

 

Sieb- und Schablonendruck

 

Aerosol Jet Druck