Ultraschallreinigung

Vorbereitung für das Waferbonden durch 3 MHz Ultraschallreinigung

Dienstleistungen

Kundenenorientierte Anwendung von Technologien und Prozessen

Neben Forschungs- und Entwicklungsaufträgen bieten wir die Möglichkeit, Standardprozesse im Direktauftrag oder auch als „Second Source“ für unsere Kunden zu bearbeiten. Ein wesentlicher Vorteil ist hierbei, dass Technologien und Prozesse flexibel und an die jeweiligen Anforderungen angepasst, zusammengestellt und durchgeführt werden können. Auf dem Gebiet des Waferbondens, des MEMS/NEMS Packaging und der Integration komplexer Mikrosysteme bieten wir weiterhin geförderte Machbarkeits- und Marktstudien an, vermitteln breite Kenntnisse in Workshops und Veranstaltungen, trainieren die Mitarbeiter von Unternehmen in-house aber auch vor Ort und transferieren Prozesse und Technologien in die Partnerunternehmen. Weitere Informationen und Termine erhalten Sie gern auf Anfrage.

Technologien und Prozesse

 

Waferbonden

Siliziumdirektbonden, anodisches Bonden, Glas-Fritte-Bonden, eutektisches Bonden, adhäsives Bonden, Thermokompressionsbonden, laserunterstütztes Bonden, reaktives Bonden

 

Vereinzeln (Trennschleifen)

Si, Glas, Keramik, Metalle, Sondermaterialien, Verbunde (z.B. Si-Glas, Glas-Glas, Si-Si)

 

Chipbonden

Flip-Chip, Chip-to-Chip (C2C), Chip-to-Wafer (C2W), Multi-Chip-Module (MCM), Chip-on-Board (COB), Oberflächenmontage (SMT)
 

Drahtbonden

Dünn- und Dickdrahtbonden (32…250 µm), Ultraschalldraht-, Thermokompressions- und Thermosonicbonden
 

Oberflächen-modifikation

Aktivierung durch CMP und Plasma

 

Oberflächen-strukturierung

Nass-/Trockenätzen, Laserstrukturierung, Nanostrukturierung, Nanorasen, Reaktive Nanoschichtsysteme, Nanoimprint-Lithographie, Mikro-/Heißprägen

 

Schichtabscheidung

Dünnschichttechniken (PLD, PVD, ECD), Dickschichttechniken (Belacken, Siebdruck, Aerosol-Jet)
 

Charakterisierung

Hermetizität, Festigkeit, Ultraschall- und IR-Mikroskopie, REM, FIB, EDX