Mit der am Fraunhofer ENAS verfügbaren Ausstattung ist es möglich, Standardprozesse auch im Direktauftrag oder als „Second Source“ zu bearbeiten. Folgende Technologien und Prozesse können angeboten werden:

• Waferbonden
  Siliziumdirektbonden, anodisches Bonden, Glas Fritte Bonden, eutektisches Bonden, Polymerbonden, Thermokompressionsbonden, Laser unterstütztes Bonden
  

• Vereinzeln (Trennschleifen)
  Si, Glas, Sondermaterialien, Verbunde (Si-Glas, Glas-Glas, Si-Si, Keramik, Metalle)
  

• Chipbonden
  Flip-Chip, Chip-to-Chip (C2C) & Chip-to-Wafer (C2W), Multi-Chip-Module (MCM), Chip-on-Board (COB), Oberflächenmontage (SMD)
  

• Drahtbonden
  Dünn- und Dickdrahtbonden (32 µm…250 µm), Drähte aus Al, Au, Cu, Ultraschalldraht-, Thermokompressions- und Thermosonicbonden
  

• MEMS Packaging
  Siebdruck und Spin-on von Sondermaterialien, Elektrische und mechanische Kontaktierung , CMP (Si, SiO2, Al, Cu, Ge), Elektronische Sondersubstrate, Prototypenaufbau, Kleinserien, Charakterisierung (Hermetizität, Festigkeit, Ultraschall-, IR-Inspektion, REM, EDX)
  

• Nanostrukturierte Oberflächen
  Nanorasen, Reaktive Nanoschichtsysteme
  

• Mikroprägen/Imprinting
  Kunststoffe (PMMA, COC), Keramiken (LTCC), Präge-Werkzeuge (Si, Ni)

Auf dem Gebiet des Waferbondens, des MEMS Packaging und der Integration komplexer Mikrosysteme bieten wir geförderte Machbarkeits- und Marktstudien an, vermitteln breite Kenntnisse in Workshops und Veranstaltungen, trainieren die Mitarbeiter von Unternehmen in-house aber auch vor Ort und transferieren Prozesse und Technologien in die Partnerunternehmen. Weitere Informationen und Termine erhalten Sie gern auf Anfrage.

• Machbarkeitsstudien
• Workshops
• Mitarbeitertraining
• Technologietransfer