Messen und Ausstellungen

Fraunhofer ENAS zeigt auf dem Gemeinschaftsstand der FMD beim diesjährigen MST-Kongress Technologien und Entwicklungsbeispiele, die in den Fachvorträgen und Postern detailliert vorgestellt werden. Darunter sind u.a. Prozesstechnologien für Multilayersysteme, Aufbau- und Verbindungstechniken, Sensorik und optische Komponenten.

Dienstag, 24. Oktober 2023, 16:40 - 17:00 Uhr | Session B3: Optische Komponenten (2)

Design and fabrication of a metalens for shaping the light of quantum dot based light emitting diodes

Toni D. Großmann, Martin Möbius (Chemnitz University of Technology, Germany); Susanne Hartmann (Fraunhofer ENAS, Germany); Christoph Robert Meinecke (Chemnitz University of Technology, Germany); Jörg Martin (Fraunhofer ENAS, Germany); Danny Reuter (Technische Universität Chemnitz, Germany); Harald Kuhn (Chemnitz University of Technology, Germany))

Mittwoch, 25. Oktober 2023, 13:30 - 13:50 Uhr | Session A5: Prozesstechnologien (1)

Modelling and process development of ceramic heat transfer layers for ignition of integrated reactive multilayer systems

Klaus Vogel, Sebastian Schermer (Fraunhofer ENAS, Germany); Christian Helke (Chemnitz University of Technology, Germany); Sven Zimmermann (Technische Universität Chemnitz, Germany); Danny Reuter (Fraunhofer Institut ENAS, Germany)

Mittwoch, 25. Oktober 2023, 15:50 - 16:10 Uhr | Session B6: Sensorik (2)

Technologien mit hohem Aspektverhältnis für Vibrationssensoren mit großer Bandbreite, hoher Empfindlichkeit und geringem Rauschen

Petra Streit (Fraunhofer Institut ENAS, Germany); Roman Forke (Fraunhofer ENAS, Germany); Karla Hiller (Chemnitz University of Technology, Germany); Uwe Schwarz (X-Fab GmbH, Germany); Roman Ziegenhardt (X-FAB MEMS Foundry GmbH, Germany); Sven Voigt (Fraunhofer ENAS, Germany); Sebastian Weidlich (University of Testing & Fraunhofer ENAS, Germany); Alexey Shaporin (Fraunhofer ENAS, Germany); Susann Hahn (TU Chemnitz, Germany); Matthias Küchler (FhG ENAS, Germany); Harald Kuhn (Fraunhofer ENAS, Germany)

Mittwoch, 25. Oktober 2023, 14:50 - 15:50 Uhr | Postersession 2

P2.16B: Optimization of the etching process for improved DNA immobilization on Parylene

Susanne Hartmann (Technical University of Chemnitz); Thomas Werner (Fraunhofer ENAS, Germany); Julia Hann (Technical University of Chemnitz, Germany); Christian Helke (Chemnitz University of Technology, Germany); Micha Haase (Fraunhofer ENAS, Germany); Christoph R. Meinecke (Technische Universität Chemnitz, Germany); Danny Reuter (Fraunhofer Institut ENAS, Germany)

Mittwoch, 25. Oktober 2023, 14:50 - 15:50 Uhr | Postersession 2

P2.4C: Structural Integration of Smart Sensors for the Industrial Internet of Things

Volkhard Beyer (Fraunhofer EAS, Germany); Dirk Mayer (Münchner Strasse 16 & Fraunhofer EAS - Fraunhofer Institute for Integrated Circuits IIS, Division Engineering of Adaptive, Germany); Frank Haiduk (Fraunhofer EAS, Germany); Marco Meinig, Stefan Wittemeier, Volker Geneiss (Fraunhofer ENAS, Germany); Philipp Meissner, Andreas Weder (Fraunhofer IPMS, Germany); Thomas Werner (Fraunhofer IZM-ASSID, Germany); Wolfgang Zorn (Fraunhofer Institute for Machine Tools and Forming Technology, Germany)

Mittwoch, 25. Oktober 2023, 13:10 - 13:30 Uhr | Session B5: Sensorik 1

Fully integrated back-biased 3D Hall sensor with wafer-level integrated permanent micromagnets

Björn Gojdka (Fraunhofer ISIT, Germany); Daniel Cichon, Markus Stahl-Offergeld (Fraunhofer IIS, Germany); Dominik Schröder (Fraunhofer ENAS, Germany); Niels Clausen, Florian Ziegler (Fraunhofer ISIT, Germany); Christian Hedayat (Fraunhofer ENAS, Germany); Hans-Peter Hohe (Fraunhofer IIS, Germany); Thomas Lisec (Fraunhofer ISIT, Germany)