Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme zeigt Forschungsergebnisse in der Mikro- und Nanoelektronik und in der Mikrosystemtechnik sowie sein Dienstleistungsspektrum auf der SEMICON Europa 2012 vom 9. bis 11. Oktober 2012 in Dresden. Neben Technologien für die 3D-Integration, Bonding und Packaging werden Anlagen und Prozess- und Equipmentsimulation am Stand 2.108 in Halle 2 vorgestellt.

In diesem Jahr ist das Fraunhofer ENAS außerdem auf dem Stand der HTA SOI MEMS Plattform am Stand 2.083 vertreten. Dort wird unter anderem eine Probecard für die kontaktlose Messung von MEMS-Elementen präsentiert. Das Fraunhofer ENAS stellt hier gemeinsam mit den Partnern VTT, CSEM und CEA LETI Anlagen und Technologien im Rahmen der Heterogeneous Technology Alliance vor.

Wir freuen uns, Sie auf der SEMICON Europa 2012 begrüßen zu dürfen.

 

Vorträge:

Dienstag 9. Oktober 2012

Session 3: Technology
10:10 - 10:30 Uhr
"Low-temperature Wafer-bonding Processes for Smart Systems Integration"
Dr. Maik Wiemer (Department Manager System Packaging, Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems); Garden Hall, Messe Dresden

New Materials Session
12:25 - 12:40 Uhr
"Atomic Layer Deposition Processes for Integration in ULSI Metallization Systems and Spintronic Sensor Devices"
Dr. Thomas Wächtler (Research Associate, Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems); TechARENA 1, Messe Dresden

 

Mittwoch 10. Oktober 2012

Workshop on Equipment Assessment & Equipment Performance Improvements

12:45 - 13:00 Uhr
"Modeling and Simulation of Equipment and Processes for the Deposition of Thin Films"
Dr. Jörg Schuster (Senior Researcher, Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems); TechArena 2, Messe Dresden