Fraunhofer ENAS präsentiert gemeinsam mit dem Fraunhofer IZM, Fraunhofer IKTS-MD und Fraunhofer IIS-EAS das Cluster 3D Integration auf dem European 3D TSV Summit 2015 in Grenoble, Frankreich.

Das Fraunhofer ENAS zeigt am gemeinsamen Messestand 3D-Integrationstechnologien und Anwendungen für MEMS. Neben Verbindungstechnologien auf Waferebene wie SLID-Bonden und eutektischen Bonden stellen die Forscher einen 3D-Interposer vor. Außerdem werden erste Ergebnisse aus dem Projekt HyperConnect gezeigt, in dem Nanopartikelschichten für das thermische Management von Mikrochips im Package untersucht werden. Entwicklungsbeispiele für die Anwendung von nanoporösen Oberflächen für Energiespeicher werden ebenfalls präsentiert.