Lasermikrobearbeitung

In der Forschung und Entwicklung treten häufig schnelle Designwechsel auf, die in kurzer Zeit umgesetzt werden müssen. Die Lasermikrobearbeitung ist besonders geeignet für die schnelle Bearbeitung verschiedenster Materialien, und auf Grund des Direktschreibprozesses und der direkten Verwendung digitaler Layouts können neue Designs oder Designwechsel in kurzer Zeit umgesetzt werden. Besonders die Bearbeitung mittels Pikosekundenlaser ermöglicht gleichzeitig hohe Präzision und hervorragende Qualität (geringe Wärmeeinflusszone, keine Aufwürfe an Kanten, …) bei der Strukturierung einer weiten Palette an Materialien und ist auf Grund geringer Initialkosten (keine Masken, …) und kurzer Prozesszeiten besonders kostengünstig. Die Laserbearbeitungsanlage am Fraunhofer ENAS ist neben einem Pikosekundenlaser, bei dem vier Wellenlängen zur Verfügung stehen (1064nm, 532nm, 355nm, 266nm), auch mit einem 1908nm Thulium Faser-cw-Laser ausgestattet. Sie kann sowohl als Prototypingwerkzeug eingesetzt, z.B. für die Strukturierung und Verkappung im Bereich der Mikrofluidik, als auch in bestehende komplexe  Prozessabläufe, z.B. für MEMS/NEMS Anwendungen, integriert werden. Zudem ist es möglich, durch eine Vielzahl an einzustellenden Parametern wie Wellenlänge, Leistung, Pulsfrequenz, Markiergeschwindigkeit, Fokusdurchmesser usw., neue Prozesse zu entwickeln oder vorhandene Prozesse an Kundenwünsche anzupassen.

• Mikrofluidik
• MEMS/NEMS
• Dicing
• Keramik basierte Anwendungen
• Plagiatschutz
• …

• Polymere
• Glas
• Metalle
• Halbleiter
• Keramiken
• Compounds

• Schneiden
• Bohren
• Abtragen (auch selektiv)
• (Farb-) Beschriften
• Ritzen
• Schweißen
• Oberflächenbehandlung