Fraunhofer ENAS präsentiert F&E-Ergebnisse der Prozess-, Komponenten- und Systementwicklung auf der MEMS Sensing & Network System 2023 in Tokio. Wir zeigen einen MEMS-basierten Gyrokompass, einen Sensor für Flüssigkeitseigenschaften, Komponenten für die Medizintechnik, Drucktechnologien sowie Nano- und Mikrotechnologien.

 

Nano- und Mikrotechnologien

  • Abscheideverfahren: galvanische Abscheidung aus wasserbasierten Elektrolyten und ionischen Flüssigkeiten auf Wafer-Ebene
  • Technologieplattform für Kohlenstoff-Nanobauteile
  • Packaging-Technologien:
  • Reaktives Bonden unter Verwendung von Multi-Nanoschichtsystemen
  • Induktionserwärmung für das Bonden auf Chipebene
  • Niedertemperatur-Bonden unter Verwendung von biokompatiblem Parylene C

Drucktechnologien

  • Siebdruck für MEMS-Packaging und Wafer-Bonden
  • 3D-Elektroniksysteme durch Einsatz additiver und digitaler Abscheidungstechnologien

Komponenten für medizinische Anwendungen

  • Ultradünne und hochflexible Leiterplatte auf Parylene-Basis mit mehreren Metallisierungsschichten
  • Elektrisch aktives Wundpflaster mit gedruckten Elektroden auf flexiblen Substraten
  • Piezoelektrische Mikrosensoren für OCT-Anwendungen

Piezoelektrische und kapazitive mikromechanische Ultraschallwandler

Gyrokompass auf Basis eines hochpräzisen MEMS-Gyroskops

MEMS-basierter Sensor für Flüssigkeitseigenschaften