CMUT Smartpen für NDT-Applikationen

CMUT Smartpen für NDT-Anwendungen.
© Fraunhofer ENAS
CMUT Smartpen für NDT-Anwendungen.

Zerstörungsfreie Prüfungen (ZfP) dienen der Beurteilung der strukturellen Integrität von Werkstoffen und damit zur Analyse von Defekten und Fehlern von Mehrschicht-/Verbundstrukturen. Die ZfP kommt zur Inspektion und Qualitätskontrolle in verschiedenen Bereichen wie der Automobilindustrie, der Produktion, im Baugewerbe bei der Überwachung von Pipelines und in der Luft- und Raumfahrt sowie bei Schienenfahrzeugen zum Einsatz. Die ultraschallgestützte ZfP kann einen hoch empfindlichen Echtzeitstatus von Defekten oder Rissen in Prüfobjekten liefern.

Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS hat im Rahmen eines FMD-Projekts einen kapazitiven mikromechanischen Ultraschallwandler (CMUT) für die auf Ultraschall basierende ZfP entwickelt. Die miniaturisierten Wandler, die bei diesem Prüfverfahren zum Einsatz kommen, werden am Fraunhofer ENAS über eine Wafer-Bonding-Technologie hergestellt. Die CMUT-Wandler mit einem Durchmesser von 5 mm werden mit Polymeren verkapselt (wie in der Abbildung veranschaulicht), um eine direkte Kopplung mit dem Prüfobjekt zuzulassen.