Die SEMICON Europa findet zum ersten Mal in Grenoble/ Frankreich statt. Neu ist der jährlicher Wechsel der Veranstaltungsorte zwischen den zwei größten europäischen Mikroelektronik-Clustern Dresden und Grenoble.

Vom 7. bis 9. Oktober 2014 treffen sich neben Equipment-Herstellern und Zulieferern der Halbleiterindustrie auch Ingenieure und Wissenschaftler, um sich über Neuheiten in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik zu informieren. Ein umfangreiches Programm zu Themen wie Halbleiter, Test, MEMS, Packaging, elektronische Bauteile und gedruckte Elektronik macht die Veranstaltung zu einer umfassenden Plattform für den Austausch über Innovationen und Trends.

Das Fraunhofer ENAS zeigt auf dem Gemeinschaftsstand des Fraunhofer-Verbunds für Mikroelektronik an ausgewählten Exponaten die neuesten Entwicklungen der 3D-Integration, gedruckte Funktionalitäten, Packaging auf Waferebene sowie energie-effiziente Sensoren und Systeme.

Exponate:

 

Vortragshinweis:

Workshop on Atomic Layer Deposition
Room Les Bans, ALPEXP

Dienstag, 7. Oktober 2014, 11:05 Uhr
ALD of Metals and Metal Oxides for Advanced Interconnect and Sensor Technology: In-Situ Investigations for the ALD of Copper
Stefan E. Schulz, Fraunhofer ENAS

MEMUNITY MEMS Testing and Metrology Workshop
Room Les Bans, ALPEXPO

Dienstag, 7. Oktober 2014, 17:40 Uhr
Fast measurement of dimensions and material parameters of MEMS using SLDV
Marco Meinig, Fraunhofer ENAS

Mittwoch, 8. Oktober 2014, 9:30 Uhr
Advanced mechanical stress assessment on MEMS components to meet reliability demands
Dr. Dietmar Vogel, Fraunhofer ENAS

Mittwoch, 8. Oktober 2014, 12:00 Uhr
Improved RF design through precise 3D near field scanning measurement techniques
Dr. Christian Hedayat, Fraunhofer ENAS

 

Poster:

Auf der Postersession zur Advanced Packaging Conference am 7. Oktober 2014 präsentiert Dr. Dietmar Vogel vom Fraunhofer ENAS "Advanced Stress Analysis on TSV Structures".

 

Hinweis auf Workshops und Foren:

Vom 6. bis 7. Oktober 2014 findet das internationale MEMS Industry Forum statt, für das Sie sich hier registrieren können:
International MEMS Industry Forum.

Besuchen Sie auch den MEMUNITY MEMS Testing and Metrology Workshop vom 7. bis 8. Oktober 2014, und registrieren Sie sich unter MEMUNITY Workshop.