Die Abteilung Micro Materials Center (MMC) forscht auf dem Gebiet der  Zuverlässigkeit im Bereich der Mikro- und Nanotechnologien, das international zunehmend mit Microreliability and Nanoreliability bezeichnet wird.
Die Kombination von fortgeschrittenen Methoden der numerischen Simulation mit verschiedenen experimentellen Methoden in unterschiedlichen Skalen-bereichen ist das charakteristische Merkmal für die Arbeit der Abteilung.

Die hauptsächlichen Arbeitsgebiete sind:

• Zuverlässigkeit von Mikro- und Nanokomponenten und Mikrosystemen (MEMS/NEMS)
• Thermomechanische Simulation von Mikrokomponenten in Hightech-Systemen
• Mikro- und Nano-Deformationsmesstechniken
• MEMS/NEMS Tests

International anerkannte Resultate wurden insbesondere in folgenden Bereichen erzielt:

• Zuverlässigkeit von Automobilelektronik (Lötstellen, Sensoren)
• Entwurfsbewertung sowie Lebensdauerbestimmung und-optimierung
• Spannungsanalysen in Packaging-Aufbauten und MEMS/NEMS
• Bewertung von Problemen des “thermischen Mismatchs” in Lotbereichen
• Riss- und Bruchbewertung und –vermeidung
• Zuverlässigkeitsbezogene Entwurfsoptimierung
  (u.a. unter Anwendung DoE)

Aktuelle Forschungsgebiete sind Automobilelektronik, Elektromobilität, Hoch-temperaturelektronik und Nanoelektronik in miniaturisierten Hightech-Systemen. In jüngster Zeit wurde auch die sogenannte „Micro- und nanosecurity“ zu einem neuen Gebiet entwickelt. In einem langfristigen Schwerpunkt wurden die DAC-Verfahren (Deformation Analysis by means of Correlation) für die quantitative Mikrodeformationsanalyse erfolgreich angewendet und weiterentwickelt. Die sogenannten microDAC- und nanoDAC-Verfahren ermöglichen die genaue Bestimmung von Deformationsfeldern in kritischen Bereichen. Für diese Ergebnisse erhielten Mitarbeiter des MMC den Joseph-von-Fraunhofer-Preis 2005 der Fraunhofer Gesellschaft.