Micro Materials Center

Die Abteilung Micro Materials Center (MMC) forscht auf dem Gebiet der Zuverlässigkeit im Bereich der Mikro- und Nanotechnologien, das international zunehmend mit Microreliability and Nanoreliability bezeichnet wird.
Die Kombination von fortgeschrittenen Methoden der numerischen Simulation mit verschiedenen experimentellen Methoden in unterschiedlichen Skalenbereichen ist das charakteristische Merkmal für die Arbeit der Abteilung.

Die hauptsächlichen Arbeitsgebiete sind:

  • Zuverlässigkeit von Mikro- und Nanokomponenten und Mikrosystemen (MEMS/NEMS)
  • Thermomechanische Simulation von Mikrokomponenten in Hightech-Systemen
  • Mikro- und Nano-Deformationsmesstechniken
  • MEMS/NEMS Tests

International anerkannte Resultate wurden insbesondere in folgenden Bereichen erzielt:

  • Zuverlässigkeit von Automobilelektronik (Lötstellen, Sensoren)
  • Entwurfsbewertung sowie Lebensdauerbestimmung und -optimierung
  • Spannungsanalysen in Packaging-Aufbauten und MEMS/NEMS
  • Bewertung von Problemen des “thermischen Mismatchs” in Lotbereichen
  • Riss- und Bruchbewertung und –vermeidung
  • Zuverlässigkeitsbezogene Entwurfsoptimierung
    (u.a. unter Anwendung DoE)

Aktuelle Forschungsgebiete sind Automobilelektronik, Elektromobilität, Hochtemperaturelektronik und Nanoelektronik in miniaturisierten Hightech-Systemen. In jüngster Zeit wurde auch die sogenannte „Micro- und Nanosecurity“ zu einem neuen Gebiet entwickelt. In einem langfristigen Schwerpunkt wurden die DAC-Verfahren (Deformation Analysis by means of Correlation) für die quantitative Mikrodeformationsanalyse erfolgreich angewendet und weiterentwickelt. Die sogenannten microDAC- und nanoDAC-Verfahren ermöglichen die genaue Bestimmung von Deformationsfeldern in kritischen Bereichen. Für diese Ergebnisse erhielten Mitarbeiter des MMC den Joseph-von-Fraunhofer-Preis 2005 der Fraunhofer-Gesellschaft.