USeP - Universelle Sensorplattform

Die technologische Entwicklung der Mikroelektronik verläuft immer rasanter, was gerade den Mittelstand als Innovationstreiber vor erhebliche Herausforderungen stellt. Besonders leistungsfähige Produkte, die genau auf die jeweiligen Anwendungsfälle abgestimmt sind, werden zur Standardanforderung vieler Kunden. Solche "smarten" und vernetzten Systeme werden aber oftmals nur in kleineren Stückzahlen benötigt und erfordern hochintegrierte technische Lösungen. Da hierfür keine Standardhalbleiter verwendet werden können, müssen auch mittelständige Unternehmen zukünftig spezialisierte Technologien im Portfolio haben. Allerdings sind deren Entwicklungskosten für viele zu hoch und die Entwicklungszeiten zu lang. Daneben erfordern Neuerungen in diesem Umfeld auch Mitarbeiter mit detailliertem Fachwissen auf Spezialgebieten der Elektronik sowie teure Entwurfssoftware, über die kleinere Firmen oftmals nicht in ausreichender Form verfügen.

Deshalb fördern der Freistaat Sachsen und die Europäische Union das Forschungsprojekt USeP (Universelle Sensor-Plattform) im Rahmen des Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE). Die beteiligten Partner haben sich zum Ziel gesetzt, bis 2019 eine technologische Plattform zu erarbeiten, mit der auch kleinere Systemanbieter den wachsenden Entwicklungs- und Fertigungsaufwand für Elektronik der nächsten Generation schultern können, denn damit KMU ihre Chancen ergreifen und im digitalen Wandel bestehen können, sind leistungsfähige, teils hochintegrierte und spezielle Lösungen für ihre nächsten Produktgenerationen erforderlich. Um sie dabei zu unterstützen bündeln GLOBALFOUNDRIES und vier Fraunhofer-Institute, das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS, das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS und das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM im Rahmen von USeP – der Universellen Sensorplatztform ihre Kräfte

Basis für die neu zu entwickelnde Plattform wird die in Dresden gefertigte 22FDX-Technologie (Fully Depleted SOI) von Globalfoundries sein, die hochintegrierte Chips mit besonders stromsparenden und kostengünstigen Eigenschaften ermöglicht. Die Fraunhofer-Institute bringen in das Projekt vor allem ihre Kompetenzen für ein innovatives Packaging sowie ihr Know-how bei der Konzeptentwicklung, dem Systemdesign, der Sensorik und Datenübertragung sowie bei Simulation und Test ein. Damit Unternehmen die neue Plattform über einen möglichst langen Zeitraum nutzen können, stellt USeP sicher, dass die Ergebnisse auch auf die nächsten Technologie-Generationen übertragbar sein werden.

Bereitgestellt wird folglich eine Baukastentechnologie d.h. eine technologische Plattform, mit der auch kleinere Anbieter den wachsenden Entwicklungs- und Fertigungsaufwand für Elektronik der nächsten Generation schultern können. Ähnlich wie sich Kunden eines Automobilherstellers ihr Fahrzeug über eine Webseite – Experten sprechen vom Web-Front-End – nach ihren Wünschen individuell gestalten, können bei diesem Baukastensystem Kunden Sensorknoten zusammenstellen. Das Ganze funktioniert ähnlich einfach wie der Bestellvorgang beim Auto.

 

Förderung:

Das Projekt wird unterstützt  durch den Europäischen Fond für regionale Entwicklung  und kofinanziert durch  den Freistaat Sachsen.