Fraunhofer-Leitprojekt

"GO BEYOND 4.0"

Leitprojekte

Go Beyond 4.0

Industrieübergreifend wächst der Bedarf an innovativen, individualisierten Bauteilen für die Zukunftsmärkte Automotive, Aerospace, Photonics und Manufacturing. Die hochqualifizierten Funktionalitäten der entsprechenden Bauteile werden durch den Einsatz moderner Funktionswerkstoffe realisiert. Im Leitprojekt »Go Beyond 4.0« soll die Serienproduktion von Zukunftsprodukten bis hin zur Losgröße eins durch die Integration der digitalen Fertigungsverfahren Digitaldruck als materialhinzufügendes Verfahren und Laserbearbeitung als materialabtragendes Verfahren in existierende Massenfertigungsumgebungen demonstriert werden. Um das zu erreichen, bündeln die Fraunhofer-Institute ENAS, IWU, IFAM, ILT, IOF und ISC disziplinübergreifend ihre Kompetenzen aus den Bereichen Maschinenbau, Elektrotechnik, Photonik und Materialwissenschaften. Dem Konzept folgend wird die zuverlässige 0-Fehlerproduktion systematisch in die Prozessketten zur Herstellung von Produktdemonstratoren integriert.

Die Produktdemonstratoren stammen aus den Fertigungsdomänen Automobilbau, Luftfahrt und Beleuchtung: Smart Door, Smart Wing und Smart Luminaire. Hierzu werden die digitalen Fertigungstechnologien Digitaldruck und Laserbearbeitung an die Geometrien der jeweiligen Demonstratoren adaptiert und an die Eigenschaften der Materialien angepasst.

https://www.fraunhofer.de/de/forschung/fraunhofer-initiativen/fraunhofer-leitprojekte/fraunhofer-go-beyond-40.html

Kontakt für das Projekt "Go Beyond 4.0"

Thomas Otto

Contact Press / Media

Prof. Dr. Thomas Otto

Projektleiter

Fraunhofer ENAS
Technologie-Campus 3
09126 Chemnitz

Telefon +49 371 45001-100

Fax +49 371 45001-101

Reinhard R. Baumann

Contact Press / Media

Prof. Dr. Reinhard R. Baumann

Projektkoordinator

Abteilung Printed Functionalities
Technologie-Campus 3
09126 Chemnitz

Telefon +49 371 45001-234

Fax +49 371 45001-334

Ralf Zichner

Contact Press / Media

Dr. Ralf Zichner

stellv. Projektkoordinator

Abteilung Printed Functionalities
Technologie-Campus 3
09126 Chemnitz

Telefon +49 371 45001-441

Fax +49 371 45001-541

Theranostische Implantate

© Fraunhofer ENAS

Smart_Health

Theranostische Implantate sind komplexe implantierbare medizinische Produkte, die diagnostische und therapeutische Eigenschaften in einem System vereinen. Die Anforderungen an solche Implantate der nächsten Generation sind enorm: hohe Komplexität bei geringer Baugröße und geringem Gewicht, stabile Funktionsweise im Körper in einem feuchten und warmen Milieu, umgeben von ständigem Zellwachstum. Entscheidende Faktoren sind die Biokompatibilität im Körper sowie die Energieversorgung. Das Konsortium konzentrierte sich besonders auf Technologieplattformen für Energie- und Signallösungen, sowie auf die Langlebigkeit und Verträglichkeit der Implantate

Die dauerhafte Überwachung von Vitalwerten hilft dabei, therapeutische Maßnahmen gezielt einzusetzen. In dem Fraunhofer-Leitprojekt arbeiten zwölf Fraunhofer-Institute (Leitung Fraunhofer IBMT) daran, gemeinsam in drei Teilprojekten Demonstratoren mit Fokus auf das Skelett, das Herz-Kreislauf- sowie das neuromuskuläre System aufzubauen. Fraunhofer ENAS forscht in zwei Teilprojekten an miniaturisierten Sensoren, Energieübertragung und -speicherung, Kommunikation und an Packaging- und Integrationsaspekten sowie biokompatiblen Verkapselungstechnologien.

https://www.fraunhofer.de/de/forschung/fraunhofer-initiativen/fraunhofer-leitprojekte/fraunhofer-theranostische-implantate.html

eHarsh

Ziel des Leitprojekts »eHarsh« ist die Entwicklung und Bereitstellung einer Technologieplattform, auf deren Basis Sensorsysteme, bestehend aus Sensorik und Elektronik, für den Einsatz in extrem rauer Umgebung »extreme harsh environment« entwickelt und hergestellt werden können.

Das Konsortium, sieben Institute unter Leitung des Fraunhofer IMS, adressiert damit den schnell zunehmenden Bedarf an intelligenten Steuerungs- und Kommunikationstechniken in Industrie und Gesellschaft, insbesondere in den für Fraunhofer interessanten Forschungsfeldern »Mobilität und Transport«, »Energie und Rohstoffe« sowie »Produktion und Dienstleistungen«.

Im Rahmen des Leitprojekts werden robuste Sensoren für den Einsatz bis 500°C sowie MEMS-Sensoren, integrierte Schaltungen und Systemkomponenten für den Einsatz bis 300 °C (weiter-)entwickelt und bereitgestellt. Parallel dazu wird an hermetisch dichte Verkapselungen, 3D-Integration und Verkapselung auf Systemebene als »System-Scaled Package«, Analytik, Test und Zuverlässigkeitsanalysen und -modellierungen gearbeitet. Das Fraunhofer ENAS arbeitet insbesondere auf den Themenfeldern MEMS  Beschleunigungssensoren für Geothermie (Betrieb bis 300°C), Entwicklung langzeitstabiler hermetischer Verkapselung mit integrierten keramischen Fenstern für das Geothermie Sensorsystem sowie Zuverlässigkeit.

https://www.fraunhofer.de/de/forschung/fraunhofer-initiativen/fraunhofer-leitprojekte/eharsh.html