Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD)

Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) ist ein Zusammenschluss aus elf Instituten des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik und den zwei industrierelevanten Halbleiter-Forschungsinstituten der Leibniz-Gemeinschaft (FBH, IHP). Das für die Forschungsfabrik von Fraunhofer und Leibniz gemeinsam entwickelte Konzept sieht vor, die technologischen Fähigkeiten in einem gemeinsamen Technologiepool zusammenzuführen, Ausstattungslücken abgestimmt zu schließen und die wichtigen Laborlinien für Mikroelektronik-Technologien an die technische Entwicklung anzupassen. Das Ziel ist es, den Kunden aus Großindustrie, kleinen und mittleren Unternehmen, Start-ups sowie den Universitäten die gesamte Wertschöpfungskette für die Mikro- und Nanoelektronik unkompliziert aus einer Hand anbieten zu können. Dadurch entsteht ein einzigartiges Angebot für die deutsche und europäische Halbleiter- und Elektronikindustrie. Darüber hinaus wird die neue Form der Zusammenarbeit erheblich dazu beitragen, die internationale Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Industrie zu stärken.

Mit den Investitionen in die »Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland« und dem Rahmenprogramm »Mikroelektronik aus Deutschland – Innovationstreiber der Digitalisierung« unterstützt das BMBF Forschung und Innovation in der Mikroelektronik mit insgesamt rund 800 Millionen Euro bis 2020. Für die Modernisierung und Ergänzung ihrer Anlagen und Geräte erhalten die 13 beteiligten Forschungseinrichtungen insgesamt rund 350 Millionen Euro. 100,8 Millionen Euro gehen davon an die vier in Sachsen ansässigen Fraunhofer-Institute gehen.

Um die zukunftsrelevanten Forschungsthemen möglichst effizient und zeitnah voranzubringen ist die FMD in vier Technologieparks organisiert:

  • Technologiepark 1: Neueste auf Silizium-basierte Technologien für die Sensorik, Aktorik und Informationsverarbeitung
  • Technologiepark 2: Verbindungshalbleiter mit modernsten Materialien für Energiespar- und Kommunikationstechnik
  • Technologiepark 3: Heterointegration – neuartige Kombinationen von Silizium- und anderen Halbleitern, z.B. für das Internet der Dinge
  • Technologiepark 4: Design, Test und Zuverlässigkeit für Entwurf und Entwurfsmethoden, Qualität sowie Sicherheit

Das Fraunhofer ENAS ist mit seinen Kompetenzen in den Technologieparks eins, drei und vier vertreten. Die bisherigen Standorte der Institute bleiben dabei erhalten, der Ausbau und der Betrieb werden in einer gemeinsamen Geschäftsstelle koordiniert und organisiert.