Heterogeneous Integration driving 3D
www.semi.org/eu/european-3d-summit-2018
Stand 21+22
Fraunhofer-Gemeinschaftsstand
Das Fraunhofer ENAS stellt auf dem diesjährigen European 3D Summit in Dresden gemeinsam mit dem Fraunhofer IZM, IPMS, IIS-EAS und IKTS Forschungsergebnisse aus dem Fraunhofer Cluster 3D Integration und der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland sowie dem Leistungszentrum Leistungszentrum Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik vor.
Das Leistungszentrum bündelt Kompetenzen der ausstellenden Institute und stellt diese anhand eines Demonstrators aus dem Projekt SdSeMa - Strukturintegrierte, drahtlose Sensorik/Aktorik im Maschinenbau - vor. Im Projekt werden Ansätze für die Strukturintegration von Sensorik erarbeitet und exemplarisch für einen Kugelgewindetrieb im Anwendungsumfeld eines Maschinenlabors erprobt. Die entwickelten Lösungen, Methoden und Technologien lassen sich auf eine Vielzahl von Anwendungen zur Funktionsintegration des Maschinenbaus übertragen. Unter anderem wird darauf abgezielt, eine weitere Miniaturisierung durch Technologien der Mikro-/Nanoelektronik und Zugänge zur Strukturintegration für zusätzliche Systemkomponenten zu erreichen.
Das Fraunhofer ENAS zeigt darüberhinaus seine Kompetenzen in der 3D-Integration zum Beispiel mit der Integration von Through-Silicon-Vias (TSV) in MEMS, in der Entwicklung von 3D-Aufbauten unter Nutzung der Aerosol-Jet-Drucktechnologien oder im Aufbau von Interposern für die MEMS-Integration.
Am 22. Januar 2018 von 10-14 Uhr laden die Fraunhofer-Institute zur Veranstaltung "Fraunhofer competences in heterogenious integration" im Vorfeld des European 3D Summits ans Fraunhofer IPMS (Maria-Reiche-Straße in Dresden) ein. Eine Registrierung ist unter folgendem Link möglich: Fraunhofer-Tour
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme