Fraunhofer-Institut für Elektronische NanosystemeWir laden Sie recht herzlich zu unserem
CHEMNITZER SEMINAR
»MEMS Technologies and Applications«
21.-22. Mai 2019
am Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS ein.
32. Chemnitzer Seminar
Programm
Dienstag, 21. Mai 2019
| 12:30 - 12:40 Uhr pm | Welcome Dr. Maik Wiemer, Fraunhofer ENAS |
| 12:40 - 1:10 Uhr pm | Keynote: Trends and Challenges in MEMS Integration |
| 1:10 - 1:40 Uhr pm | MEMS based Photo-Acoustic Gas Sensor Dr. Rainer Schaller, InfineonTechnologies AG |
| 1:40 - 2:10 Uhr pm | Organic and Flexible Sensors in Applications Dr. Dominik Gronarz, Organic Electronics Saxony Management GmbH |
| 2:10 - 2:50 Uhr pm | Poster and Demonstrator Presentation, Coffee Break and Networking |
| 2:50 - 3:20 Uhr pm | Keynote: Quality and Reliability Testing of Wirebonds – Limitations and new Opportunities Stefan Schmitz, Bond-IQ GmbH |
| 3:20 - 3:50 Uhr pm | Advanced Surface Micromachining Process – a First Step towards 3D MEMS |
| 3:50 - 4:20 Uhr pm | Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducers for Medical and Non- Medical Applications Dr. Nooshin Saeidi, Fraunhofer ENAS |
| 4:20 - 4:50 Uhr pm | Transferring Research Knowledge to Clinical Practice – Challenges and Chances Dr. Marcus Binner, TissueGUARDTeam |
Mittwoch, 22. Mai 2019
| 8:30 - 8:40 Uhr am | Welcome Dr. Maik Wiemer, Fraunhofer ENAS |
| 8:40 - 9:10 Uhr am | Keynote: From Sampling to Ramping – Technology and Business Model Challenges for MEMS Foundries to Address WLP Applications |
| 9:10 - 9:40 Uhr am | USeP: Universal sensor platform for IoT applications Marco Meinig, Fraunhofer ENAS |
| 9:40 - 10:10 Uhr am | Electrodeposition of Aluminum Towards Wafer-Level Al-Al Thermocompression Bonding Silvia Hertel, Fraunhofer ENAS |
| 10:10 - 10:40 Uhr am | Poster and Demonstrator Presentation, Coffee Break and Networking |
| 10:40 - 11:10 Uhr am | Current Funding Opportunities in Electronics and MEMS Dr. Gregor Schwartz, VDI/VDE Innovation + Technik GmbH |
| 11:10 - 11:40 Uhr am | 3D Printed Electronics for Mechatronic Systems Dr. Martin Hedges, Neotech AMT GmbH |
| 11:40 - 12:10 Uhr pm | Building-in Reliability into Power Modules Dr. Jacek Rudzki, Danfoss Silicon Power GmbH |
| 12:10 - 12:40 Uhr pm | Discussion and end of workshop |
| 12:40 - 2:00 Uhr pm | Lunch |
| from 2:00 Uhr pm | Individual Lab and Window Tours |
Dr. Maik Wiemer, Leiter der Abteilung System Packaging am Fraunhofer ENAS, begrüßt die zahlreichen Gäste des 32. Chemnitzer Seminars.
Den Keynote-Vortrag des ersten Tages hielt Amandine Pizzagalli von Yole Développement. Sie sprach über Trends und Herausforderungen der MEMS-Integration.
In den Pausen gab es die Gelegenheit sich in der Posterpräsentation zu informieren und Kontakte zu Fachkollegen zu pflegen.
Firmen wie PacTech präsentierten sich im Rahmen der Veranstaltung.
Auch das Fraunhofer ENAS zeigte seine Kompetenzen wie hier im Vortrag von Silvia Hertel zum Thema Aluminium-Galvanik auf Waferlevel für Al-Al-Thermokompressionsbonden.
Das Fraunhofer ENAS dankt den Vortragenden für ihre interessanten Beiträge zu einem gelungenen 32. Chemnitzer Seminar.
Registrierung
Die Veranstaltung ist kostenfrei.
Bitte senden Sie eine E-Mail mit Ihrer Anmeldung an chemnitzer.seminare@enas.fraunhofer.de.
Anfahrt
Hotel
Bis zum 16. April können Sie unter dem Passwort »Seminar System Packaging« oder mit dem beiliegenden Anmeldeformular (Registrierungsanfrage) ein Zimmer im Hotel »Chemnitzer Hof« reservieren
Einzelzimmer (inkl. Frühstück) 69 EUR.
Hotel Chemnitzer Hof, Theaterplatz 4, 09111 Chemnitz
Tel.: +49 371 684-0
E-Mail: info@chemnitzer-hof.de