Chemnitzer Seminare

Wir laden Sie zu unserem

25. Chemnitzer Seminar

für  Nanotechnology, Nanomaterials und Nanoreliability

 

herzlich ein und begrüßen Sie am

am 14. und 15. Juni 2016 in Chemnitz

Ort: Fraunhofer ENAS, Technologie-Campus 3, 09126 Chemnitz

Thema: System Integration Technologies

 

Programm:

Dienstag, 14. Juni 2016

13:00 – 13:20 Uhr Packaging of MEMS Devices – An Overview
Dr. Maik Wiemer, Fraunhofer ENAS
13:20 – 13:50 Uhr Nanotechnology for its Convergence and Applications
Prof. Jong Min Kim, University of Cambridge
13:50 – 14:20 Uhr Developments, Applications and Challenges for the Industrial Implementation of Nanoimprinting Lithography
Dr. Martin Eibelhuber, EV Group E. Thallner GmbH
14:20 – 14:50 Uhr Vertically-Integrated Array-Type Miniature Interferometer as a Core Optical Component of a Coherence Tomography System for Tissue Inspection
Dr. Wei-Shan Wang, Fraunhofer ENAS
14:50 – 15:20 Uhr    Mobile Medical Devices for the Internet of Things – Design Challenges
Tilo Borchardt, GETEMED Medizin- und Informationstechnik AG
15:20 – 15:50 Uhr Kaffeepause und Networking
15:50 – 16:20 Uhr Actual Hearing Aid Technologies – Technical Innovations on Smallest Space
Jens Heese, Hansaton Akustik GmbH
16:20 – 16:50 Uhr NiC: A New Functional Layer with High Sensitivity for Pressure and Force Sensors
Dr. Ralf Koppert, Siegert Thinfilm Technology
16:50 – 17:20 Uhr Separation of SiC Wafer using Thermal Laser Separation
Ronny Neubert, 3D‑Micromac AG
17:20 – 17:50 Uhr
Implantable Pressure Sensors
Dr. Reza Bahmanyar, Imperial College London
19:00 Uhr Abendveranstaltung

 

Mittwoch, 15. Juni 2016

9:00 – 9:10 Uhr
Welcome
Dr. Maik Wiemer, Fraunhofer ENAS
9:10 – 9:40 Uhr Temporary Wafer Bonding - Key Technology for 3D-MEMS integration
Dirk Wünsch, Fraunhofer ENAS
9:40 – 10:10 Uhr Beyond State-of-the-Art: Integration of MEMS in Fan-Out Wafer-Level Packaging Technology based System-in-Package (WLSiP)
Steffen Kröhnert, NANIUM S.A.
10:10 – 10:40 Uhr
TagItSmart - Creating IoT for mass market products
Dr. Srdjan Krco, DUNAV NET
10:40 – 11:10 Uhr
Printing of Electrical Functional Structures by using Aerosol-Jet
Frank Roscher, Fraunhofer ENAS
11:10 – 11:40 Uhr
Kaffeepause und Networking
11:40 – 12:10 Uhr
Solder Jetting, Rework & electroless UBM Deposition Made in Germany
Sebastian Hahn, PacTech – Packaging Technologies GmbH
12:10 – 12:40 Uhr Soldering of MEMS and Silicon Interposers: The Role of Intermetallic Compounds
Maaike M. Visser Taklo, SINTEF ICT Instrumentation Dept.
12:40 – 13:10 Uhr Design and Applications of Linear Microphone Arrays
Dr. Matthias Domke, Microtech Gefell GmbH
13:10 – 13:40 Uhr
How Can Process Control Help to Increase Yield for Advanced Packages like WLCSP, SIP, FO-WLP?
Pieter Vandewalle, KLA-Tencor GmbH
13:40 Uhr Abschluss und Mittagessen

 

Anmeldung zum Seminar

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birgit.weber@enas.fraunhofer.de oder sabrina.loetsch@enas.fraunhofer.de

Hotel

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Frau Birgit Weber
Telefon: +49 371 45001-222
birgit.weber@
enas.fraunhofer.de