Chemnitzer Seminare

organisiert durch die Abteilung System Packaging.

Das 16. Chemnitzer Seminar mit dem Thema "Special Packaging Solutions" findet am 25. Juni 2013 im Gebäude des Fraunhofer ENAS statt.

Daran anschließend wird es am 26. Juni 2013 ein Workshop zum Thema "Waferbonden" geben.

Wir möchten alle Interessenten recht herzlich einladen und freuen uns auf Ihren Besuch. Senden Sie bitte Ihre Anmeldung bis 15. Juni 2013 an: undine.weltsch@enas.fraunhofer.de

16. Chemnitzer Seminar "Spezial Packaging Solutions"

Dienstag, 25. Juni 2013

13:00 – 13:10 Uhr
Dr. Maik Wiemer, Fraunhofer ENAS,
Begrüßung

13:10 – 13:40 Uhr
Prof. Tim Weihs, Johns Hopkins University,
„Rapid, Room-Temperature Bonding of Small and Large Components with Reactive Materials“

13:40– 14:10 Uhr
Michael Görtz, Fraunhofer IMS,
„Verbesserung der Lebensqualität durch intelligente Humanimplantate“

14:10 – 14:40 Uhr
Dr. Reiner Götzen, microTEC,
„Additiv von der Mikrostruktur zum Mikrosystem“

14:40 – 15:10 Uhr
Diskussionspause

15:10 – 15:40 Uhr
Dr. Roy Knechtel, X-FAB,
„Wafer Level Packaging Concepts based on Glass Frit and Metal Bonding“

15:40 – 16:10 Uhr
Uwe Wilkens, Schott AG,
„SCHOTT MEMpax - ultra dünnes Glas für die Mikroelektronik“

16:10 – 16:40 Uhr
Tobias Seifert, Fraunhofer ENAS,
"Digital Fabrication: Realisierung digitaler Fertigungsmöglichkeiten"

17:00 Uhr
Ende der Veranstaltung

 

Workshop "Waferbonden"

Mittwoch, 26. Juni 2013

9:00 – 9:10 Uhr
Dr. Maik Wiemer, Fraunhofer ENAS,
Begrüßung

9:10 – 9:40 Uhr
Dr. Steffen Ziesche, Fraunhofer IKTS Dresden,
„Herstellung hybrider 3D-Mikrostrukturen mittels Mehrlagenkeramiktechnologie“

9:40– 10:10 Uhr
Dr. Thomas Dietrich/Andreas Freitag, microTEC,
„Raumtemperaturbonden von optisch transparenten Materialien mithilfe von Lasern“

10:10 – 10:40 Uhr
Dr. Werner Weber, Infineon Technologies,
„3D Stacking of Silicon Chips - An Industrial Viewpoint“

10:40 – 11:10 Uhr
Diskussionspause

11:10 – 11:40 Uhr
Gerald Mittendorf, EVG,
„Recent Status on Low-Temperature Cu-Cu Waferbonding“

11:40 – 12:10 Uhr
Wei-Shan Wang, Fraunhofer ENAS,
„Substrate Bonding at Low-Temperature by using Nanoporous Gold“

12:10 – 12:40 Uhr
Christian Bauer, EPCOS AG,
"Waferbonding-Technologies for Wafer-Level-Packages of SAW-Components"

12:40 - 13:10 Uhr
Mittagsimbiss

13:10 – 13:40 Uhr
Dr. Sebastian Brand, Fraunhofer IWM Halle,
Dr. Peter Czurratis, PVA Tepla Analytical Systems GmbH,
„Defektanalyse in wafergebondeten Grenzflächen mittels akustischer Inspektion“

13:40 – 14:10 Uhr
Dr. Oliver Treichel, SUSS MicroTec Lithography GmbH,
„Eutektische Bondverfahren auf Wafer-level für MEMS und LED“

14:40 Uhr
Ende der Veranstaltung