Hybrid Integration of LED on optics

32. Chemnitzer Seminar

Wir laden Sie recht herzlich zu unserem

CHEMNITZER SEMINAR

»MEMS Technologies and Applications«


21.-22. Mai 2019

am Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS ein.

Programm

Dienstag, 21. Mai 2019

12:30 - 12:40 Uhr pm Welcome
Dr. Maik Wiemer, Fraunhofer ENAS
12:40 - 1:10 Uhr pm

Keynote: Trends and Challenges in MEMS Integration
Amandine Pizzagalli, Yole Développement

1:10 - 1:40 Uhr pm MEMS based Photo-Acoustic Gas Sensor
Dr. Rainer Schaller, InfineonTechnologies AG
1:40 - 2:10 Uhr pm Organic and Flexible Sensors in Applications
Dr. Dominik Gronarz, Organic Electronics Saxony Management GmbH
2:10 - 2:50 Uhr pm Poster and Demonstrator Presentation, Coffee Break and Networking
2:50 - 3:20 Uhr pm Keynote: Quality and Reliability Testing of Wirebonds – Limitations and  new Opportunities
Stefan Schmitz, Bond-IQ GmbH
3:20 - 3:50 Uhr pm

Advanced Surface Micromachining Process – a First Step towards 3D MEMS
Dr. Jörg Bräuer, Robert Bosch GmbH

3:50 - 4:20 Uhr pm Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducers for Medical and Non- Medical Applications
Dr. Nooshin Saeidi, Fraunhofer ENAS
4:20 - 4:50 Uhr pm Transferring Research Knowledge to Clinical Practice – Challenges and Chances
Dr. Marcus Binner, TissueGUARDTeam

Mittwoch, 22. Mai 2019

8:30 -  8:40 Uhr am Welcome
Dr. Maik Wiemer, Fraunhofer ENAS
8:40 -  9:10 Uhr am

Keynote: From Sampling to Ramping – Technology and Business Model Challenges for MEMS Foundries to Address WLP Applications
Stefan Ernst, X-FAB Semiconductor Foundries AG 

9:10 - 9:40 Uhr am USeP: Universal sensor platform  for IoT applications
Marco Meinig, Fraunhofer ENAS
9:40 - 10:10 Uhr am Electrodeposition of Aluminum Towards Wafer-Level Al-Al Thermocompression Bonding
Silvia Hertel, Fraunhofer ENAS
10:10 - 10:40 Uhr am Poster and Demonstrator Presentation, Coffee Break and Networking
10:40 - 11:10 Uhr am Current Funding Opportunities in Electronics and MEMS
Dr. Gregor Schwartz, VDI/VDE Innovation + Technik GmbH
11:10 - 11:40 Uhr am 3D Printed Electronics for Mechatronic Systems
Dr. Martin Hedges, Neotech AMT GmbH
11:40 - 12:10 Uhr pm Building-in Reliability into Power Modules
Dr. Jacek Rudzki, Danfoss Silicon Power GmbH
12:10 - 12:40 Uhr pm Discussion and end of workshop
12:40 - 2:00 Uhr pm Lunch
from 2:00 Uhr pm Individual Lab and Window Tours
© Fraunhofer ENAS
Dr. Maik Wiemer, Leiter der Abteilung System Packaging am Fraunhofer ENAS, begrüßt die zahlreichen Gäste des 32. Chemnitzer Seminars.
© Fraunhofer ENAS
Den Keynote-Vortrag des ersten Tages hielt Amandine Pizzagalli von Yole Développement. Sie sprach über Trends und Herausforderungen der MEMS-Integration.
© Fraunhofer ENAS
In den Pausen gab es die Gelegenheit sich in der Posterpräsentation zu informieren und Kontakte zu Fachkollegen zu pflegen.
© Fraunhofer ENAS
Firmen wie PacTech präsentierten sich im Rahmen der Veranstaltung.
© Fraunhofer ENAS
Auch das Fraunhofer ENAS zeigte seine Kompetenzen wie hier im Vortrag von Silvia Hertel zum Thema Aluminium-Galvanik auf Waferlevel für Al-Al-Thermokompressionsbonden.
© Fraunhofer ENAS
Das Fraunhofer ENAS dankt den Vortragenden für ihre interessanten Beiträge zu einem gelungenen 32. Chemnitzer Seminar.

Anfahrt

Hotel

Bis zum 16. April können Sie unter dem Passwort »Seminar System Packaging« oder mit dem beiliegenden Anmeldeformular (Registrierungsanfrage) ein Zimmer im Hotel »Chemnitzer Hof« reservieren

Einzelzimmer (inkl. Frühstück) 69 EUR.

Hotel Chemnitzer Hof, Theaterplatz 4, 09111 Chemnitz

Tel.: +49 371 684-0
E-Mail: info@chemnitzer-hof.de